摘要：随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考。

摘要：现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。

摘要：盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板(特种材料)、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。

摘要：厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板,尤其是铜厚到205.7μm甚至511.4μm的产品而言,产品的可靠性是关键点,只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能,以及合适的线阻和电感等等性能,才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻,电感的控制。

摘要：压合工序是高多层板线路板工厂最重要的工序之一,压合起皱问题困扰多数高多层线路板工厂的一大难题。文章分析了压合起皱问题的机理;介绍了解决压合起皱传统的方法:增加假铜点、升温速率与压力的调整、压合结构的调整、增加牛皮纸提高缓冲度、工具边图形设计优化等方法,提出了一种全新的解决思路和方法即通过钢板与线路板的铜箔之间的膨胀匹配性的解决压合起皱问题。

摘要：关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在"盲孔开窗"和"镀孔开窗"的操作和设计方面提供了一些建议,仅供同行参考。