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基于标准化模型库的微系统协同设计平台及其运行服务体系构建
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《微电子学与计算机》2023年 第1期40卷 138-146页
作者:李嵬 阴蕊 汪志强 刘杰 叶雨农中国电科智能科技研究院北京100041 
多芯片异构集成微系统工艺已进入微纳米量级,多工艺、跨尺度的3D/2.5D高密度集成,对系统研制的成本、成品率和效率提出苛刻要求,由可复用模型支撑的多专业多层级协同设计是解决该问题的唯一有效途径.为了更好应对微系统设计与开发过程...
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