摘要：聚酰亚胺具有优良的耐热性和耐腐蚀性、优异的化学稳定性、极佳的机械性能和电性能,已经在国防科工、微电子、机械工业和薄膜包装等领域得到广泛应用。通过有机硅改性聚酰亚胺,能够显著改善聚酰亚胺的许多不足从而满足实际的使用需求,比如降低介电常数,增加疏水性、透气性和黏接性等。综述了有机硅物理改性和化学改性聚酰亚胺的研究进展及改性后聚酰亚胺的特性和应用。

摘要：本文对电子封装用导热有机硅复合材料的导热机理和常用导热填料进行了介绍,综述了填充型高导热有机硅复合材料的制备策略和研究进展,并展望了电子封装用导热有机硅复合材料未来的研究方向。

摘要：以氢氧化铝(ATH)为阻燃填料、Al_(2)O_(3)为导热填料,制备了双组分有机硅灌封胶,研究了ATH粒径和用量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,随着ATH粒径的增大,有机硅灌封胶的阻燃性能、黏度、热稳定性降低,热导率变化不大;随着ATH在填料中质量分数的增加,有机硅灌封胶的阻燃性能、黏度、热稳定性提高,热导率变化不大;采用不同粒径ATH制备相同热导率且垂直燃烧等级为FV-0的有机硅灌封胶时,随着ATH粒径的增大,其最低用量增大。

摘要：聚硅氧烷具有良好的分子链柔顺性、低玻璃化转变温度、低表面张力、低表面能、热稳定性和生物相容性等优异特性,已在电子电气、交通运输和医疗卫生等领域得到广泛应用。环硅氧烷的阴离子开环聚合是制备聚硅氧烷最常见的方法。从环硅氧烷开环聚合的热力学和动力学控制途径出发,介绍了阴离子开环聚合机理,综述了近年来采用环硅氧烷平衡和非平衡阴离子开环聚合法合成聚硅氧烷的研究进展。