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新型大功率IGBT用有机硅凝胶的性能
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《电子工艺技术》2024年 第3期45卷 31-34页
作者:宋佳宇 杨春燕 冯春苗 袁海 吕少飞 蔡颖超西安微电子技术研究所西安710000 
有机硅凝胶凭借其优异的耐热性能和机械性能,广泛应用于IGBT器件的封装。详细介绍了有机硅凝胶的基本性能,采用Arrhenius方程计算出硅凝胶的表观活化能为23.16kJ/mol,具有较好的反应活性,通过热重曲线分析硅凝胶在200℃内基本没有分解,...
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美国医学信息学教育的发展及其启示
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《中华医学图书情报杂志》2013年 第11期22卷 13-17,24页
作者: 任淑敏 王倩济宁医学院医学信息工程学院山东日照276826 
目的:梳理美国生物医学信息学教育博、硕士培养的学科体系、课程设置、培养方案和培养方向的变化,为我国医学信息学教育提供参考。方法:通过网络调查,纵向比较斯坦福大学、哥伦比亚大学的课程体系设置,同时与华盛顿大学、新泽西医科和...
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