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扩散硅压力传感器结构设计及封装工艺研究
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《仪表技术与传感器》1996年 第10期 18-19页
作者：刘沁 吕忠钢 陈艳文沈阳仪器仪表工艺研究所沈阳市110043 
本文比较详细地探讨了现今应用很广的几种扩散硅压力传感器的结构及封装工艺,提出了全固态隔离膜片结构的基本封装形式,并对传感器结构设计和封装时必须注意的问题和基本参数进行了探讨。
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