摘要：根据IGBT的基本结构和工作原理,建立了一种新的IGBT三维热模型。该模型考虑了Si材料的温度特性,模拟研究了焊料层空洞对器件热稳定性的影响。研究表明焊料层空洞对IGBT器件的热稳定性有很大的影响。实测结果、超声波显微镜以及红外显微镜的扫描图片证实模拟结果。该研究结果对于改进IGBT器件的可靠性有一定意义,值得器件应用工程师、设计及工艺工程师参考。

摘要：设计了一种动态频率补偿、高稳定性的LDO电路.针对具有Buffer缓冲器的LDO环路稳定特性随负载变化而变化的特点,给出一种新型的LDO频率补偿结构.这种补偿结构能很好地根据负载电流的变化,动态地改变环路次级极点的位置,进而提高环路稳定性.设计采用TSMC 0.35μm标准CMOS工艺,利用Spectre工具对电路的性能进行了模拟,仿真结果表明此电路结构在整个负载变化范围内相位裕度均大于88°,系统具有高稳定性.

摘要：为了对编码模块进行标准化,系列化测量,设计了一套编码模块通道精度测量系统,基于LabVIEW虚拟仪器软件设计上位机控制平台,进行测量控制和数据处理;基于FPGA平台实现下位机硬件设计,测量系统可以实现对编码模块通道精度的自动测量,极大的提高了编码模块的测量效率。

摘要：介绍了一种采用频谱分析仪基于贝塞尔函数的调制失真度测量方法。设计了一套遥测发射机调制失真度的测量系统。基于LabVIEW虚拟仪器软件设计上位机控制平台,进行测量控制和数据处理;下位机硬件实现参数测量。此方法简单实用,大大提高了测量效率。

摘要：为解决电源模块的热可靠性问题,利用有限元热分析软件ANSYS对其进行热分析,得到整个模块的温度场分布情况;分析了模块中各生热元件的温升及其之间的热耦合情况;根据热分析结果提出热设计方法。最后,对模块各部分进行重新布局,证实了重新布局后的模块就其热可靠性而言更为合理。

摘要：介绍了一种低噪声的隔离型数据采集系统的设计方法,该方法可使电路的信噪比大幅提高。系统采用FPGA为控制芯片,以LAN为接口实现FPGA和主机之间的数据通信。应用数字隔离技术,通过软、硬件的结合,实现了对模拟信号的数据采集功能,并介绍了该系统的结构和硬件关键电路模块,详述了数字隔离在数据采集系统中的作用和意义,分析了软件工作流程。结果表明,该系统实现了电力参数的采集和LAN通信,具有高精度、高可靠性和抗干扰能力强等优点。

摘要：为了低损耗开关模式电源(SMPS)结构的最佳化,硅工艺技术的进步已经使MOSFET几代器件持续地具有较高的跨导,并且使得前几代器件被逐渐淘汰。然而当这些高跨导的器件应用于线性模式时,具有热集中的倾向。由于已发表的分析方法需要硅器件数据的支持,而这些数据常常涉及知识产权,因此向电路的设计者提供这些方法几乎是不能使用的。本文介绍了使用非知识产权的规一化的芯片面积信息作为评价在线性模式应用中的MOSFET器件适用性的客观标准。