摘要：高矿化度矿井水在我国西部矿区普遍存在。近年来随着煤炭西进战略的实施,该区域的干旱、水污染和生态退化问题日益凸显,迫使关于高矿化度矿井水资源化和达标排放的政策法规日益趋严,进而倒逼高矿化度矿井水节能高效脱盐技术不断发展。为进一步提高西部矿区高矿化度矿井水的资源化利用水平、降低脱盐成本,基于广泛的矿井水水质水量、分布现状和脱盐技术现状调研,针对现阶段高矿化度矿井水脱盐主流技术因非选择性脱盐和单纯追求高脱盐率而产生的过度脱盐、工艺复杂、高能耗、膜污染等问题,提出针对煤矿区溶解性总固体(TDS)在1 000~3 000 mg/L微咸矿井水分级分质回用适度脱盐工艺。适度脱盐核心是对矿井水中特定离子(如Ca^(2+)、Mg^(2+)、SO_(4)^(2-)等)进行有选择性的脱除,在满足相关水质要求前提下使脱盐成本最小化,实现节能脱盐和降本增效。将微咸矿井水的适度脱盐作为目标,将纳滤膜(NF)的筛分、道南效应作为理论基础,通过室内配水试验、现场小试、实验室表征等,系统性研究微咸矿井水的适度脱盐工艺及其关键运行参数。结果表明NF在允许部分一价离子通过的同时能够截留矿井水中高价态特征离子,其较为宽泛的脱盐率区间(37.4%~98.25%)相对反渗透技术在微咸矿井水适度净化方面更具优势;由于纳滤膜运行压力低、膜孔径大,相比反渗透膜的抗污染能力更强,纳滤适度脱盐工艺在无机污染物较重的微咸矿井水净化方面具有较大应用前景。

摘要：本文主要讨论了中国当前规制分权化背景下的地方规制机构与被规制企业之间的合谋问题,而合谋会导致规制低效率。基于面板数据,利用固定效应估计法对1998～2003年规制分权化的效果进行经验研究,结果表明规制分权化没有产生正面效应。因此,本文认为解决问题的关键是机制设计。

摘要：当前中国正处于经济转轨时期,由于法律等相关制度尚不完善,银行腐败问题日益增多,而造成腐败不断扩大的一个重要原因是激励契约设计不合理。文章在多重任务委托—代理理论框架下讨论银行激励机制,并且用经验证据对激励效果进行了检验,结果表明以控制权收益为主的激励结构影响了银行效率,进而引发腐败问题。因此,解决腐败的关键是制度设计。

摘要：介绍异构资源的概念、特征、整合方法等,提出基于Web服务的数字图书馆分层次异构资源整合方案,构造方案的具体模型,同时以南开大学数字图书馆为例,设计方案的具体实现。从而揭示该方案对于整合数字图书馆中的异构资源、促进数字图书馆建设、方便用户检索和使用数字资源、提升图书馆的服务质量具有积极作用。

摘要：我国公司法在吸收了公司法理论最新研究成果并借鉴国外立法经验的基础上确认了股东派生诉讼制度。鉴于其在制度设计上突破了法律的一般规则,因此,我国立法在制度引进与创新过程中,不能对该制度在世界各国和地区的实践之利弊得失熟视无睹,而要在合理借鉴的同时结合我国实际进行深入研究,使得这项制度的移植具有生命力。文章在分析了派生诉讼制度的法理基础,就派生诉讼的主体、约束机制以及激励机制等方面进行了比较研究。

摘要：随着信息技术的发展和经济全球一体化的推进,在企业集团全球扩张的进程中,财务管理是管理的核心,然而企业集团的财务管理效率低、成本高、财务信息质量差等问题成为了企业集团"大企业病"的重病区。因此,一些跨国企业集团开展了财务管理变革和流程再造,一种新的财务管理模式财务共享服务应运而生。本文侧重探讨财务共享服务中心结构,根据财务共享服务中心的流程设计来分解财务共享服务中心的各个结构内容及流程。

摘要：产业组织理论中关于规制合谋的研究分为芝加哥学派和图卢兹学派,研究结果均表明,规制机构与被规制企业之间的合谋行为降低了规制效率,降低了社会福利水平。文章主要研究中国当前规制分权化背景下的地方规制机构与被规制企业之间的合谋问题,并且用计量方法对规制的效果进行了检验,结果表明规制分权化没有显著的正面效应,即规制低效率。因此,规制分权化产生的合谋导致了规制低效率,而解决问题的关键是机制设计。

摘要：本文以新疆石河子国家生态工业 (造纸 )园区的设计为例 ,运用产业生态学理论 ,深入系统地分析了生态工业园区的系统构成、工业共生关系以及生态工业链网结构 。

摘要：某石油钻头厂采用沉淀硬化不锈钢制造弹簧挡圈和其他高精密零件,其热处理工艺要求在-80℃～-150℃环境下深冷处理8h.由于国内没有合适的现成的设备供选用,因此委托我校为该厂设计一台深冷处理设备.国内60年代以前采用干冰制冷和氟里昂两级压缩机制冷.干冰制冷温度可达到-78℃.由于干冰制冷设备比较原始,且干冰来源少,因此除了实验室有时还采用干冰酒精制冷外,目前基本上不用干冰制冷.两级压缩机制冷最低温度为-80℃,设备较复杂、笨重、故障率高,且需冷却循环水.70年代以来,冷处理设备的研究有了长足的进步.除采用液氮制冷外。

摘要：提出了一种高速单片数字相关器ＶＬＳＩ结构设计方法，结合扩频解扩芯片的实际需要，设计了包含１６路数字相关器、集成规模达２０万门的试验芯片，采用０．５μｍ三层金属ＣＭＯＳ工艺制造。测试表明，在３．３Ｖ工作电压和６０ＭＨｚ工作频率下，芯片的各项性能均达到设计要求。