摘要：随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件封装技术限制，背钻孔就需要塞孔，由此带来，如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能，将给PCB加工带来一大挑战。文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验，对高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性进行研究。通过试验验证，优化设计可解决焊盘起翘问题；合理选择树脂塞孔油墨与板材搭配，可以改善背钻树脂孔界面分层现象。

摘要：随着通讯设备大数据大容量化，高速产品已采用高速材料搭配带状信号线设计。但随着布线密度的提升，外层设计微带传输信号线将是下一代产品的设计方向，为了满足信号传输损耗要求，根据肌肤效应原理，外层铜箔采用的类型将由HTE铜箔升级为RTF铜箔，由此带来的RTF铜箔与高速材料匹配的可靠性能需要验证研究。文章通过不同图形设计、RTF铜箔型号等因子进行试验，通过交叉试验寻求不同材料与铜箔的最佳搭配方案。

摘要：在高速电路中,由于寄生参数的影响,引发了一连串的信号完整性问题.微带线作为常用传输线,其信号完整性显得非常重要.文章研究了微带线的线路设计对信号完整性的影响,包括走线方式、线宽线距的比值及参考层的设计,并对比了阻焊油墨的类型和厚度对信号完整性的影响,为印制电路板(PCB)的设计及相关工艺提供一定的指导.该研究表明不同走线方式的微带线的插入损耗相差不大.线宽线距比从0.663增加到0.957,插入损耗明显增大.参考层不连续使插入损耗增加0.061 dB/in@12.9 GHz,0.023 dB/in@14 ***-DK阻焊油墨的插入损耗比常规油墨降低了0.163 dB/in@12.9 GHz,0.164 dB/in@14 GHz.43T丝网印刷比51T丝网印刷的插入损耗小0.047 dB/in@12.9 GHz,0.041 dB/in@14 GHz.