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《中国集成电路》2002年 第6期11卷 74-76页
作者：杨泰益 吴冠良台湾积体电路制造股份有限公司 
一、前言良好市场导向的设计创意及领先的产品上市时间,对于IC产品而言是两大重要的成功因素。然而随着制程的演进,为了验证IC电路设计的正确性,工程投片初期所需的费用由0.35微米8英寸晶圆所需之数万美金,大幅提升至0.
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