摘要：为了提高微机电系统(MEMS)的封装质量,设计了应用高分子固体电解质(PEO-LiClO_4)作为新材料并与Al进行阳极键合。高分子固体电解质能用于阳极键合封装主要是因为它具有离子导电性。采用红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)、超景深光学显微镜观察、扫描电子显微镜(SEM)等方法研究了PEO-LiClO_4的导电机理,加入不同锂盐对其导电性的影响及其键合界面的结合情况。结果表明:相对于LiPF_6和LiBF_4,LiClO_4与PEO发生的反应更容易削弱络合结构,使络合结构松散,在强静电场的作用下,促进了锂离子的扩散和迁移;PEO-LiClO_4的导电机理是Li^+先与ClO_4^-离解,然后与C—O产生络合;键合界面发生化学反应形成的过渡层是PEO-LiClO_4与Al能够键合的关键。