摘要：运用光学显微镜及显微光度计和煤质分析等技术方法,对准格尔中部矿区侏罗系中下统延安组4、5号煤层进行了研究。结果显示4号煤水分高(M_(ad)=14. 16%),灰分低(A_d=9. 19%),挥发分高(V_(daf)=36. 64%),变质程度低(R_(ran)=0. 37%),硫分中等(S_(t,d)=2. 22%),惰质组含量高(42. 9%); 5号煤水分高(M_(ad)=13. 02%),灰分低(A_d=6. 78%),挥发分高(V_(daf)=36. 87%),变质程度低(R_(ran)=0. 38%),硫分特低(S_(t,d)=0. 44%),惰质组含量高(47. 7%)。煤层垂向上镜质组与惰质组含量变化都很大,反映聚煤环境有时干燥,有时潮湿的反复变化过程。

摘要：对电网电能质量的准确测量和合理分析是对电网进行治理和补偿的基础,也是解决电能质量问题的关键。设计一种基于FFT算法的电能质量分析仪,以ARM+FPGA为核心的硬件平台,采用软、硬件协同设计,使系统便于调试与修改。该系统体积小、功耗低。通过对某低压逆变系统输出电压波形与谐波测量,结果表明,该系统能快速、高精度、高可靠性地检测和分析电能质量。

摘要：在石油天然气长输管道建设中,环焊缝的质量严重影响着管线的使用寿命。根焊道的质量和内部成形不仅是环焊缝焊接过程的重中之重,而且直接影响着管线的使用效率和寿命。采用中国石油天然气管道科学研究院设计的PIW48管道内环缝自动焊机进行长输管线焊接,可以保证焊缝内部成形,提高工作效率,降低劳动强度。详细介绍了PIW48管道内环缝自动焊机的基本构成,并叙述了PIW48管道内环缝自动焊机在长输管线焊接中的技术应用。

摘要：随着智能卡芯片集成度越来越高,芯片功率密度不断增大,在部分应用场景中,智能卡出现由于功耗过大导致温度报警,致使芯片停止工作的现象。本研究以实际应用的智能卡为例,通过红外测温实验和数值模拟技术,评估产品的散热性能。从智能卡封装结构设计、塑封胶材料、芯片热源点功率值、热源点面积和芯片面积五方面,评估报警位置的温度值和智能卡表面的温度分布,提出采取特定封装结构、降低热源点功率、增大热源面积可有效解决IC卡由于局部温度过高产生的温度报警问题。

摘要：将确定性优化方法用于板料包边设计。汽车板料包边仿真中变形区域小导致有限元模型在变形区域的网格很小,模型计算时间太长。本文针对影响板料包边后边界缩进较大的3个参数,建立目标函数的径向基函数近似模型,并用确定性优化方法对近似模型进行优化,近似模型计算效率高,提高了优化方法计算效率,使板料包边的优化设计成为可能,并为生产中的汽车板料控制包边后的边界缩进提供了一种新的思路。

摘要：文中研究了基于Kinect的手势识别技术,设计并实现了一个功能完善、性能优越的小型手势交互系统。首先结合Kinect获取的人体骨骼信息和深度信息,实现了手部的追踪和提取,并且实验效果不受实验背景、光线、实验者的肤色和服装的影响。然后根据初步获取的手型二值图噪声分布特点,提出一种过滤小规模连通分量像素点的方法对二值图进行去噪。最后,分别以手型二值图Hu矩和手型轮廓二值图Hu矩为特征,使用SVM分类器进行训练和识别。实验结果表明,同手型二值图的Hu矩相比,以手型轮廓二值图的Hu矩作为特征具有明显优势。

摘要：目前广西糖厂白糖包的装车方法主要有散包装车和吊垛装车。散包装车方式采用人工拆垛后通过移动皮带机输送到运输车厢,吊垛装车主要通过叉车周转装车。针对劳动力成本越来越大和环境卫生要求越来越高的问题,研究设计了一种专门用于成品糖装车的新工艺及设备。该系统具有运行质量稳定,能耗低,零排污等特点,具有显著的经济效益和社会效益。

摘要：文章在分析太平湖大桥铜陵岸边坡工程地质特征、稳定性影响因素及边坡变形破坏机理的基础上,依据相关工程设计规范和原则分析计算出该边坡岩体结构面检算指标、地震与正常状态下的滑坡推力以及各断面预应力锚索锚固长度。介绍了铜陵岸边坡的预应力锚索、钢筋锚杆、钢筋混凝土框架、地表与仰斜排水等工程设计及防护结构的基本参数。

摘要：总结近年来水生植物在杭州西湖风景区的应用现状,分析了目前水生植物应用和造景的主要存在问题,提出搭建园林建设管理、园林设计与水生植物生产者之间的交流平台,为今后水生植物园林应用的良性发展奠定基础。

摘要：在智能卡三轮测试中,失效表现为芯片受损,本文基于有限元模型来研究智能IC卡(Integrated circuit card)芯片受力分析与强度提升方法,针对其结构尺寸参数变化时对芯片的机械强度影响做了相关有限元仿真,分析芯片的受力情况,从芯片大小、芯片厚度、芯片偏转角度、EMC层厚度、PVC厚度、Lead frame厚度、芯片粘接胶厚七个因素,对比了IC卡单因素尺寸参数变化对芯片应力的影响,并依据正交设计表分析IC卡的七个因素的参数变化时芯片的受力情况,得到EMC层厚度、Lead frame和PVC卡片厚度的变化对芯片承受的最大应力影响显著,且随着这三个部件厚度的增加芯片所受最大应力减小的结论,为有效提升IC卡芯片的机械强度提供了方法。