摘要：以不同硬度的硅橡胶作为芯层材料,纯银粉填充硅橡胶作为外层包覆导电材料,设计并制备了包覆型结构导电密封圈。并测试了密封圈的导电性能、硬度、密度、力学性能、电磁屏蔽性能,分析了各项性能随芯层材料硬度的变化趋势。结果表明,与均质导电密封圈相比,包覆型导电密封圈具有较低的硬度和密度、较高的拉伸强度和可压缩性,但导电性能和电磁屏蔽性能有所降低,且降低幅度随着芯层材料硬度的降低而增大。当芯层材料硬度为50时,密封圈的硬度为57,拉伸强度为2.77 MPa,25%压缩力降低39.5%,体积电阻0.74 mΩ,屏蔽效能 ≥ 50 dB (200 kHz~18 GHz),具有均衡的各项性能。

摘要：设计和制作基于镁铝尖晶石(MgAlO)的透明装甲材料,由迎弹面、缓冲层、防飞溅层及聚合物粘接层组成。研究装甲面密度、厚度与弹头剩余速度间关系。用TFCalc光学薄膜设计软件研究增透膜系对装甲材料透光性能的影响。结果表明:基于镁铝尖晶石(MgAl2O4)的抗53式7.62 mm穿甲燃烧弹装甲材料面密度低于75 kg/m,厚度低于30 mm。加入增透膜系可实现双波段高透光率,材料在380~780 nm和1 064 nm波段透光率大于90%。试验验证透明装甲样品,抗弹性能和透光率测试结果与仿真结果吻合。

摘要：从屏蔽、接地、滤波方面阐述了功放机箱电磁防护关键环节的设计思路,介绍了机箱缝隙、可视区域、通风口以及线缆四个主要泄漏部位屏蔽设计要素。并据此对超标功放机箱样机进行整改,有效解决了二次、三次、五次谐波辐射干扰强、内部模块相互干扰等突出问题,测试结果满足GJB 151B-2013要求。