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HDI密集埋孔分层研究
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《印制电路信息》2021年 第S2期29卷 316-323页
作者：吴科建 刘海龙 吴杰深南电路股份有限公司广东深圳518117 
随着线路板朝着高密度方向发展,孔径和Pitch逐渐变小,PCB密集埋孔区发生分层风险不断增加。文章主要阐述了高速材料在HDI产品上盲埋孔区发生分层现象,通过设计和制程等方面,探讨了分层的影响因素。实验研究结果表明,设计方面,埋孔层和...
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