摘要：设计并流片实现了一款具有寄生电阻消除功能的远端测温芯片。分析了远端测温原理和寄生电阻对测温精度的影响,利用差分结构采集远端三极管产生的温度信号。采用一阶Σ-Δ模数转换器(ADC)将温度信号进行量化,并使用寄生电阻消除技术降低寄生电阻对测温精度的影响。该芯片采用0.18μm BCD工艺设计并流片,测试结果表明,当远端三极管在-40℃下,使用寄生电阻消除技术可以将1.5 kΩ寄生电阻对测温精度的影响降低到0.5℃以内;远端三极管在-40~125℃温度范围内,消除寄生电阻影响后远端测温芯片的3σ误差小于±0.6℃。

摘要：设计并实现了一种电流型温度传感芯片。分析了测温原理和厄利效应对测温精度的影响,提出了一种集电极-发射极电压补偿电路,利用一组电流镜和匹配电阻将输出电流和温度之间的传递函数线性化,提高了芯片的线性度和测温精度。设计了反向偏置保护电路,增大芯片可承受的反向电压。芯片采用40 V互补双极工艺设计并流片。测试结果表明,芯片在-55~150℃温度区间内的非线性误差为±0.2℃,测温精度小于±0.3℃。