摘要：通过FiberSIM软件进行数字化设计与制造改变了复合材料传统的制造模式,由依赖模线一样板进行制造的模拟量传递转变为由计算机设计数据直接转化为制造信息的数字量传递,信息更加准确,体现了并行工程的设计理念.针对复合材料设计特点,应用复合材料设计软件FiberSIM对涵道垂尾右侧蒙皮、波音737某全复合材料整流罩和主减平台进行了数字化设计与制造,打通了复合材料构件设计、制造的数字化流程.复合材料设计与制造是航空制造业发展的关键技术之一,在一定程度上可以说复合材料的发展水平和应用程度是一个国家科技发展水平的标志.特别是在航空工业,各种先进的飞行器无不与先进的复合材料设计与制造技术紧密联系在一起.随着计算机技术和数控技术的不断发展,各种软件和数控设备相继出现,使数字量传递成为可能,为复合材料构件实现数字化提供了基础.复合材料数字化即复合材料设计制造一体化,是20世纪80年代后期以来,随着CAD/CAM、计算机、信息和网络技术的发展,以美国为首的西方发达国家开始研究并首先应用的一项新技术.应用该技术可以提高产品的研制生产效率,保障产品质量,降低产品成本.形成该项技术的基础主要有两点:一是依赖于模线一样板的复合材料制造过程转变为可根据计算机数据文件进行全面运作的制造过程;二是针对复合材料构件制造特点的工艺性评估软件的形成.

摘要：“山-水-城”空间格局是城市人工环境与自然山水环境交互适应所形成的空间组织关系。通过阐明“山-水-城”空间格局的概念内涵,从地理学视角建立其分析框架,选取典型城市万州为研究区,利用田野调查、地形位置指数模型、MCR模型等方法,综合研究三峡库区“山-水-城”空间格局的演化过程、生长模式、形成机理与优化调控。研究发现:(1)三峡库区“山-水-城”空间格局演化是一个“生成-强化-解构-重组”螺旋式上升的生长过程。在对外开埠与移民搬迁等因素的综合作用下,万州“山-水-城”空间格局的构成要素、结构形态与地域功能不断演化与重组。(2)三峡库区城市扩张对山水生态网络的影响与反馈,以及山水环境变化对城市空间生长的限制与引导,形成独特的“山-水-城”空间格局与生长模式,包括6种动态生长模式与12种静态生长模式。(3)地域性空间组织关系的重构以及城市系统的选择,决定“山-水-城”空间格局的形成与演化,受“自然山水环境+社会经济转型”“地域特殊事件+山水环境变化”的综合驱动,三峡库区城市空间生长逐渐突破实体门槛的限制,并向下一阶段生长周期持续演进。由此,提出库区“山-水-城”空间格局的调控路径,为治山、治水、治城一体推进与系统治理提供支撑。

摘要：城市风貌特色是特定地域一定历史时期物质与非物质文化的积淀和体现,是中国文化传承的重要内涵。风貌特色的系统认知是风貌特色整体性保护的前提。基于主客体全要素视角,在剖析风貌特色认知形成原理的基础上,明确风貌特色是风貌资源客体因素和特色感知主体认知因素相互作用的历时性和即时性结果。研究得知,人们基于特定场所体验感知的风貌特色是一个综合的"城市意象",其系统性、真实性取决于人们对于城市风貌资源客体构成型要素特色认知和场所空间结构型特色辨识的结果。以江苏兴化市北门历史街区为案例,辨析并建构风貌特色系统。结合现状风貌问题和公众"心智地图"调研,借鉴认知传播学理论,就如何保护、传承和重塑北门历史街区风貌特色提出了强化和完善传播"媒介"(要素)的途径和建议,对系统保护、传承与再塑造城市风貌特色具有一定的借鉴价值。

摘要：LSSIMD协处理器是用于底层图像理解的16位定点嵌入式阵列处理器,该处理器除SIMD固有的数据并行性外,还具有三级流水和三组指令并发执行的并行性。主要阐述LSSIMD协处理器的三级流水线和三组指令并发执行的基本可重用的主控制器设计。

摘要：论文介绍的SIMD协处理器是用于低层图像理解的16位定点嵌入式阵列处理器。该协处理器采用load/store体系结构,并且除SIMD固有的数据并行性外,还具有三级流水和三组指令并发执行的并行性。三组指令并发执行使数据交换操作和其它类型操作并发执行,从而实现了数据交换操作的隐含执行,大大减少了通信和I/O操作的开销。

摘要：设计、加工、安装了１ 套处理能力为２５ ｋｇ·ｈ－ １的ＴＢＰ／煤油热解燃烧冷台架试验装置，并进行了调试和主要的工艺条件试验。实验结果表明：在给定的条件下，ＴＢＰ的热解率和磷的固定率均≥９９．５ ％ ，系统对Ｕ、Ｓｒ、Ｃｓ的净化系数（ＤＦ）达１０６ 以上。研究结果为工程装置设计提供了科学依据。

摘要：通过介绍适应于转桨式水轮机的高油压型调速系统,分析其技术与经济优势,特别分析了高油压转桨式水轮机调速器的特殊优势及单元构成、系统工作原理与结构布置,并介绍了其现场调试、实际运行与专家现场测试情况。研究的主导思想是简化转桨式水轮机调速系统,提高其使用可靠性,以适应水电厂节约成本、减员增效的要求。

摘要：论述了层间介质(ILD)的类型及其在集成电路设计中的作用。以典型层间介质SiO_2为例,分析其CMP(化学机械平坦化)工艺过程的化学和机械作用机理,并在此基础上阐述影响CMP工艺的各项关键因素。结合分析得出以SiO_2作为层间介质进行CMP的技术要求,工艺流程和设备结构需求。