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基于FDC2214的平行板电容器非金属材料厚度检测系统
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《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2021年 第5期 93-95页
作者：苗将豪 甘雨 周清毓 张焱焱 高天中国民航大学天津300300 
本系统以STM32F103CET6单片机为控制核心,以TI官方电容传感芯片FDC2214为核心采集模块,辅以OLED显示屏及相关外围电路,设计并制作了纸张计数显示装置,实现了一定范围内纸张数量的精确测量并显示的功能。FDC2214芯片基于LC电路谐振原理,...
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