摘要：文章介绍了一种以集成温度传感器ＡＤ５９０和单片微机８０３１为核心的粮仓多点温度智能监控系统的设计方案。该系统具有成本低、功能多、可靠性高等特点。

摘要：现代传感器调理电路噪声抑制是个重要而复杂的问题,有一些相关的原理与技术尚待进一步探讨;从应用的角度出发,结合现代传感器调理电路的构成特点和噪声特点,探讨了现代传感器调理电路设计过程中,PCB布局和前置放大器与滤波器、ADC、MCU等典型单元电路和芯片应用设计时,噪声抑制的若干误区与对策;讨论与结论表明,现代传感器调理电路构成特点决定了其噪声问题的新特点与新要求,解决噪声问题需采用新原理与新技术。

摘要：随着数字电路的发展,"I噪声正逐步成为数字电路中的主要噪声源之一。从数字设计的核心——反相器入手,系统分析了TTL和CMOS中"I噪声的产生过程与基本特点。结果表明,"I噪声是由数字电路的电路结构和工作过程决定的(是固有的);具有叠加性、为宽带噪声源;同时会产生传导骚扰和辐射骚扰。

摘要：随着低噪声运放技术的发展,基于低噪声运放的传感器前置放大器将得到越来越广泛的应用。与分立元件的传感器前置放大器设计相比,基于低噪声运放的传感器前置放大器设计面临一些新的挑战。探讨了基于低噪声运放的传感器前置放大器设计中的若干技术问题,包括低噪声运放的选择、同相放大与反相放大的选择、负反馈对噪声性能的影响、噪声匹配、外围电阻选择及合理布局布线。

摘要：从高速高密度PCB设计的角度,总结了PI与PDN的关系,分析了PDN等效电路与阻抗特性,讨论了PDN目标阻抗估算方法.

摘要：电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的PCB设计相比,高速高密度PCB设计面临很多新挑战,对所使用的电容器提出很多新要求。此外,电容器技术和高速高密度PCB设计技术又都在不断发展。因而在高速高密度PCB设计中,电容器的选择是一个值得研究的问题。结合高速高密度PCB的基本特点,分析了电容器在高频应用时主要寄生参数及其影响,指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法,总结了适用于高速高密度PCB的电容器的基本特点,介绍了适用于高速高密度PCB的电容器的若干新进展。

摘要：理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战.在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法.从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的若干误区与对策.

摘要：高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.

摘要：结合现代传感器前置放大器构成特点,探讨了现代传感器前置放大器设计过程中的几个误区与对策.结果表明:噪声系数最小有时并不能得到最佳噪声性能;RFI整流误差是一个重要而容易被忽视的误差源;驱动电容性负载的情形常见且易振荡;芯片电源噪声(纹波)频率较高时单电容去耦无效.给出了这些问题的实用解决方法.

摘要：高速混合电路在很多重要领域都有应用。高速混合电路中的主要噪声源和EMC设计方法都有新的重要特点,传统的EMC设计方法已难以满足实际需要。结合IC技术、PCB技术和EMC技术的新进展和发展趋势,讨论了高速混合电路中的主要噪声源(包括△I噪声、时钟噪声、电源噪声、ESD噪声等),研究了高速混合电路的若干值得重视与进一步研究的EMC设计方法(涉及IC封装技术、PCB技术、EMC预测技术、EDA技术、时钟展频技术、ESD防护技术等)。对高速混合电路的EMC设计方法的研究与应用具有指导作用。