摘要：本文提供一种由Ｒ、Ｌ、Ｃ构成的黑盒实验的设计与分析方法，并指出了该实验在教学实施过程中应注意的问题。

摘要：数字系统中的△I噪声是一个重要而复杂的问题。随着数字系统向大规模、高集成度、高速度、低工作电压等方向发展,△I噪声已逐步成为PCB电磁辐射的主要来源,并成为影响系统EMC的重要因素之一。虽然抑制△I噪声一般需要从多方面着手,但通过PCB设计抑制△I噪声是有效的措施之一。如何通过PCB设计抑制△I噪声是一个亟待深入研究的问题。在对△I噪声的产生、特点、主要危害等研究的基础上,讨论了辐射干扰机理,重点结合PCB和EMC研究的新进展,研究了抑制△I噪声的PCB设计方法。对通过PCB设计抑制△I噪声的研究与应用具有指导作用。

摘要：模拟运算电路在测控领域有广泛应用。运算误差是评价运算电路性能的重要指标之一。确定影响运算误差的主要因素和估算运算误差的大小,对指导运算电路设计和评价运算电路性能,都是必要的。文章探讨了引起模拟运算电路运算误差的几种主要因素,给出了它们引起的运算误差的估算方法,讨论了在模拟运算电路设计中减小运算误差的相应措施。结论可用于指导模拟运算电路设计和运算误差评价。

摘要：基于粘结NdFeB永磁体制备工艺优化实验,建立了一个最小二乘支持向量机(LS-SVM)算法模型用于工艺参数的优化。以粘结剂含量、固化温度、固化时间以及单位压制力大小四个工艺参数为影响因数,以剩余磁感应强度Br、矫顽力Hcj和最大磁能积(BH)m为影响对象,通过最小二乘支持向量机算法模型建立起影响因素与影响对象之间的复杂的非线形关系。针对多影响对象,提出了一种γ和σ选择算法;以均匀设计试验结果为样本进行训练,用训练好的模型进行预测。结果表明,LS-SVM模型的实验结果与预测结果吻合良好,二者相对误差很小,对比ANN模型预测结果,LS-SVM模型具有更高的精度和运算速度,具有很好的实用性。

摘要：从应用的角度出发,介绍合理设计应用电路和合理选择数字电位器的种类与型号,来克服数字电位器普遍存在的主要缺点的方法。文章具有较强的针对性和可操作性,对数字电位器的应用实践具有指导作用。

摘要：越来越多地选用新型专用运放设计现代传感器调理电路,将成为必然趋势。结合现代传感器调理电路设计中的若干重要技术问题,重点讨论了全差分运放、带EMI/RFI滤波器的仪表放大器、带远程负载检测的仪表放大器、单电源微功耗仪表放大器、静电计级运放等新型专用运放,在现代传感器调理电路设计中的具体应用。表明选用合适新型专用运放设计现代传感器调理电路,可以解决选用常用运放难以解决的问题或得到更高的性能。相关的设计思想与设计技术,也适用于其他类似应用实践。

摘要：随着数字产品的时钟频率越来越高,信号上升时间(下降时间)越来越短,PCB的RE越来越严重,已逐步成为影响产品EMC性能的重要因素之一,PCB设计过程中必须采取综合措施抑制RE。从高速高密度PCB设计的角度,总结了PCB级RE的主要来源,分析了PCB级RE的基本规律,给出了PCB级RE的抑制对策。讨论与结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。

摘要：运算放大器(运放)在测控电路中有重要而广泛的应用,已成为测控电路中的基本器件。测控电路的特点对运放的应用设计有更高的要求。在测控电路设计中,往往因运放的应用设计不当或错误而降低电路的性能,甚至电路不能正常工作。总结了在测控电路设计中运放的几种重要误用,分析了其原因,并给出了相应的对策。相关的讨论与结论对运放在测控电路中的应用设计具有参考作用。

摘要：本文给出一个温度自动精密测控实验的设计方案，并详细说明该实验系统应用于生产实际所遇到的主要技术问题的解决措施。

摘要：随着数字电子产品向高速高密度发展,SI问题逐渐成为决定产品性能的因素之一,高速高密度PCB设计必须有效应对SI问题。在PCB级,影响SI的3个主要方面是互联阻抗不连续引起的反射、邻近互联引起的串扰和逻辑器件开关引起的SSN。从高速高密度PCB设计的角度,在介绍SI问题的产生的基础上,着重分析了反射、串扰和SSN的机理、特性及对SI的影响。分析结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。