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新一代多芯片组件介质材料——苯并环丁烯树脂: 收藏
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引用; 《江苏化工》1998年第5期26卷 36-39页; 作者：吴坚俞亚君夏萧汉无锡化工设计院; 介绍了新一代多芯片组件介质材料———苯并环丁烯树脂的分子结构、聚合原理、工艺特性和电性能。该树脂具有低介电常数（２．７）、低介质损耗（１ＭＨｚ下０．０００８）、低吸水率（０．２５％）、高平面度（＞９０％）以及优异的热...; 介绍了新一代多芯片组件介质材料———苯并环丁烯树脂的分子结构、聚合原理、工艺特性和电性能。该树脂具有低介电常数（２．７）、低介质损耗（１ＭＨｚ下０．０００８）、低吸水率（０．２５％）、高平面度（＞９０％）以及优异的热稳定性等特征。作为多芯片组件介质材料，其工艺特征和性能比无机和聚酰亚胺介质材料更加优越。; 来源：详细信息评论

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