摘要：智能制造是世界制造业发展的共同趋势,是我国构筑经济新优势的关键。当下,如何有效设计智能制造系统成为一个亟待解决的问题。作为助力智能制造发展的新范式,精益数字孪生体能够实现智能制造系统的全生命周期映射,基于精益数字孪生体开展智能制造系统全生命周期设计能够极大地提高系统设计的成功率,突破设计瓶颈。基于此,文中提出了一种“精益—创造—构造—支持—再造”的全生命周期设计框架,阐述了如何采用精益数字孪生体开展智能制造设计,并探讨了相应的挑战,以期为智能制造系统设计这一迫切工业问题提供新的解决方案。

摘要：数字孪生作为一种关注实现物理世界和信息世界交互融合的新技术,成为国内外智能制造领域研究的热点。尽管随着研究的深入,数字孪生应用技术框架和理论体系逐渐成型,但是现有文献还缺乏对数字孪生应用全过程管理的相关研究。文中通过研究精益管理和数字孪生在智能制造领域中的关系,系统论证了精益管理和数字孪生结合的可行性,并提出了"精益数字孪生体"的概念。精益数字孪生体是一种从企业和产品全价值链管理出发,以精益管理思想为指导的数字孪生技术新应用范式,它为数字孪生在智能制造全价值链应用方面,提供了新方向。

摘要：设计了一种用于2.4GHz RFID单芯片阅读器的CMOS低噪声放大器(LNA)。该设计采用全差分共源共栅结构和新颖的多级噪声抵消技术,不仅减小了电路的噪声而且增加了系统的线性度。芯片采用标准UMC 0.18um CMOS工艺,工作电压为1.2V时,消耗电流小于8mA,后仿真结果表明2.4GHz时,芯片达到1.69dB噪声系数,大于14.25dB功率增益以及-1.1dBm的输入三阶截点(IIP3)。设计满足单芯片阅读器低噪声,低功耗和高线性度的要求。

摘要：在新一代信息技术与高端制造产业加速融合渗透的背景下,文中针对半导体车间订单动态到达、车间生产信息透明度低的问题,提出了一种基于数字孪生仿真的半导体可重入混合流水车间联合调度方法。首先,设计了一种基于AnyLogic的数字孪生仿真架构,并在此基础上构建了高保真数字孪生仿真模型,对多源异构数据虚实交互、多维多尺度孪生模型运行机理进行了深入探讨;其次,综合考虑最大完工时间、碳排放量和AGV利用率建立联合调度模型,提出了一种结合数字孪生的ENSGA-Ⅱ算法进行求解,并将其嵌入AnyLogic孪生模型实现实时调度;最后,基于差异化场景和半导体车间任务实例,验证了所提方法的有效性。