摘要：分析了利用深亚微米CMOS工艺进行射频集成电路设计的方法 ,在此基础上设计出了采用标准 0 3 5 μmCMOS工艺的输出频率在 1 9GHz的上变频器 ,它可以用在WCDMA发射 /接收机中 .整个设计利用SPICE软件和HPADS软件进行电路和系统模拟 ,模拟结果 :三阶互调IIP3为 1 0dBm ,转换增益大于 1 0dB .已经利用Cadence工具进行版图设计和验证 ,最后通过美国MOSIS工程流片 .芯片面积大约为 0 6mm2 .目前初步的性能测试已经完成 .芯片混频效果良好 .在单电源 +3 3V供电情况下 ,功耗小于 6 0mW .进一步的测试将在近期完成 .

摘要：1 引言 当前，我国的移动通信正持续高速地发展，预计到2010年移动通信用户将达2亿。同时，社会信息化进程越来越快，仅仅通话已不能满足人们对信息交流的需求。除话音外，数据、图形、图像等各种信息都希望能随时随地能够获取和发送，多媒体信息业务和服务就越来越必要。于是，宽带多频多模的第三代移动通信系统已应运而生。 目前，我国每年通信产品市场为1500亿元，国内产品只占300亿元，80%的通信产品为外商占有。而作为第三代移动通信的关键技术—宽带多频多模射频模块—国外还处在研发阶段，因此完成自有知识产权的WCDMA／GSM双频双模手机射频模块的研制，并能用于国产GSM手机和IMT2000移动实验平台对于我国移动通信的发展具有非常重要的意义。本文我们给出利用0.35μmCMOS工艺进行2GHz上变频集成电路设计的部分研究成果。

摘要：提出了用模糊群子理论的观点来看待两种熟料的混合粉磨过程 ,可采用群聚度来表征粉磨过程中粉体颗粒的聚集能力 .依据模糊群子论的基本原理 ,导出了水泥体系粒径分布的群子本征方程 ,并计算得到水泥体系的群聚度 .研究表明 :对于群聚度相差较大的立窑熟料与NSP窑熟料 ,宜采用混合粉磨方式 ;而群聚度相差不大的立窑熟料与NSP窑熟料 ,混合粉磨的效果不理想 .

摘要：本文运用机械力化学活化的理论，结合高KH熟料的显微结构和粉磨特性，以及熟料中fCaO的存在形态和水化特点，探讨了KH对不同窑型熟料混合粉磨效果的影响。研究表明，KH不同的各窑型熟料混合粉磨，因熟料粉磨性能上的差异，一方面改善了水泥的粒度分布，细颗粒含量增加，另一方面促进了熟料的机械力化学活化，熟料矿物产生了较多晶格缺陷，从而提高了水泥的强度，并在一定程度上减轻了fCaO对水泥安定性的不良影响。

摘要：将机立窑熟料与回转窑熟料按不同比例混合磨制水泥,测定了混磨水泥的物理性能和颗粒分布。研究表明:混磨水泥的各龄期强度相对于立窑水泥有较显著的提高。灰色关联分析表明混合粉磨改善了水泥的颗粒分布,提高了水泥的均匀性指数。这是混磨水泥性能改善的重要原因之一。

摘要：采用混杂材料的数学模拟理论，建立了可以定量计算不同强度的熟料混合磨制水泥的接触点模型，应用该模型方法可以比较不同窑型熟料混合粉磨制备水泥时掺加熟料的活性效应。在给定两种熟料的情况下，依据此模型可以快捷地判断其混合粉磨的可行性。

摘要：采用 Malvern激光粒度仪精确测定不同窑型熟料混磨水泥的粉体颗粒分布 ;以灰色系统理论研究不同窑型熟料混磨水泥的颗粒分布对水泥强度的影响。研究表明 :混磨水泥的颗粒分布对其强度有较为显著的影响 ,其中 (11～ 25)μ m颗粒的质量分数与混磨水泥各龄期抗压强度的关联度最大。混合粉磨改善了水泥的颗粒分布 ,有利于强度的发展。

摘要：应用活性矿物掺料增强效应模型,建立了定量分析不同化学组成熟料混合磨制水泥时质量较差的熟料在混磨水泥中的增强效应的非线性统计模型,并将该模型方法推广到不同窑型熟料混合粉磨制备水泥的情况,验证了该模型的合理性和有效性。在给定两种熟料的情况下,依据此模型可以快捷地判断这两种熟料混合粉磨的可行性,并确定最佳增强效应时的混合比例,从而可以指导生产实践。