摘要：筛选试验是包含温度应力、电应力、机械应力的多种试验,能够有效地剔除设计和制造方面存在缺陷的集成电路,是集成电路应用高可靠性的重要保障。若筛选试验的条件方法、操作和工装夹具等选择不当,可能会使得集成电路外观产生缺陷,常见的缺陷有掉标、引脚变形、瓷损和沾污等。筛选试验的目的是减少存在的缺陷,试验过程中产生外观缺陷是不可接受的,也是质量管控的重要要求。因此,通过对筛选试验过程中的外观缺陷进行分析,探究了筛选试验中影响外观的因素,以减少质量事件的发生,保证集成电路的可靠性。

摘要：随着晶圆测试技术的发展,晶圆级传输线脉冲(TLP)测试逐渐由封装级向晶圆级转移,晶圆级TLP测试的出现不仅降低了设计成本,同时大大缩短了ESD保护结构的评价周期。针对晶圆级TLP测试方法尚无标准可依的现实情况,结合理论推导过程,从线路搭建、设备校准、结果确认等关键点探索可行而有效的晶圆级TLP测试方法。