摘要：为使聚酰亚胺(PI)材料可以使用选择性激光烧结(SLS)技术进行快速成型,根据SLS成型技术的耗材要求,以二苯醚四甲酸二酐(ODPA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,设计并制备了醚酐型聚酰胺酸(PAA),使用溶液沉淀法制备出PI模塑粉,并通过两种亚胺化机理相配合的工艺调节模塑粉的粒径。对制得的产物进行了红外光谱分析、微观形貌分析、粒度分析以及热学性能分析。结果表明:PI模塑粉亚胺化完全,表面形貌近似球形或半球形,粒径分布集中于2μm以下或在2μm以下及30~40μm区间双峰分布,同时在350~360℃可熔融,完全可应用于SLS成型技术。

摘要：为了适应电子器件集成度日益提高所带来的发热功率的成倍增加,对复合材料的耐温性要求越来越高,同时也要求良好的电性能和材料稳定性,以保证控制部件的可靠性。使用带有双键基团的三乙氧基硅烷进行合成反应,通过可控水解缩合反应制备液态硅树脂预聚物,使用催化剂固化交联后得到高耐温的基体树脂。通过红外表征证明了分子设计的正确性。热力学测试表明,该树脂具有优良的耐温性能。可满足国内耐高温树脂基体材料的需求,应用于航空、航天飞行器及微电子等领域的耐高温保护涂层。

摘要：随着约束阻尼材料的广泛应用,兼具高阻尼、多功能、智能化约束阻尼复合材料也逐渐成为研究的热点。介绍了黏弹性约束阻尼材料结构设计及阻尼材料的制备、阻尼性能的影响因素的研究进展。