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大规模集成电路抗热载流子设计
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《电子与封装》2008年 第4期8卷 25-28页
作者：姜立娟 赵峰 唐拓中国电子科技集团公司第四十七研究所沈阳110032 
文章主要介绍了热载流子效应机理及产生原因,从其机理出发着重介绍了抗热载流子效应的设计方法。影响CMOS电路热载流子效应的因素有:晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电容、输入速率以及晶体管在电路中的位置。通过对这些因素的研究,...
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