摘要：在Finemet合金FeSiNbBCu系列的基础上,设计了Fe_(75.9)Cu_(1)Si_(13)B_(8)Nb_(1.5)Mo_(0.5)Dy_(0.1)合金铁芯,用于研究铁芯的软磁性能。结果表明:Fe_(75.9)Cu_(1)Si_(13)B_(8)Nb_(1.5)Mo_(0.5)Dy_(0.1)的工业化非晶合金带材在铸态下为完全的非晶态结构,真空退火后在非晶基体上析出了α-Fe纳米晶相。Fe_(75.9)Cu_(1)Si_(13)B_(8)Nb_(1.5)Mo_(0.5)Dy_(0.1)合金的ΔT_(x)很大(192 K),具有良好的热稳定性,可以更好地调控纳米晶组织。对材料施加横向磁场热处理,可以大幅度提高材料的有效磁导率(μe)、降低磁性损耗(P_(s)),这一变化对于薄的条带更为显著。Fe_(75.9)Cu_(1)Si_(13)B_(8)Nb_(1.5)Mo_(0.5)Dy_(0.1)合金的最佳热处理工艺:施加0.10 T的横向磁场,在833 K下保温30 min,最佳饱和磁感应强度(B_(s))为1.39 T,矫顽力(H_(c))为4.6 A/m,μ_(e)=2.5×10^(4)(1 kHz)、1.52×10^(4)(100 kHz)。随着电子元器件的高频化和小型化发展,该材料具有潜在的应用价值。

摘要：目的实现镁铝钽异种金属复合板材的制备并优化复合板材的力学性能,以获得强轻质-高抗辐射屏蔽性能的复合金属材料。方法通过中温轧制工艺,先进行首道次大压下量轧制、随后不断提升轧制道次的方法开展Mg-Al-Ta板材轧制复合研究,分析不同轧制道次下Mg-Al-Ta的界面扩散行为。结果通过引入Al过渡层,成功实现Mg-Al-Ta轧制复合,不同轧制道次下制备出的Mg-Al-Ta层状复合材料表面较为平整,界面处结合良好;Mg-Al和Al-Ta界面的扩散宽度均随着轧制道次的增加而增大,在1道次到5道次的轧制中,Al-Ta界面的扩散宽度由1.2μm增大到5.18μm,Mg-Al界面的扩散宽度由2.38μm增大到4.25μm,随着轧制道次的增加,界面层硬度逐渐增大;Mg-Al-Ta层状复合板材的抗拉强度随轧制道次的增加而增大,2道次和5道次轧制板材的抗拉强度分别达到293、365 MPa;轧制道次对板材的塑性影响较小,不同轧制道次的复合板材伸长率均不足1%。结论研究结果表明,Al是互不相溶金属Mg和Ta冶金结合的有效媒介;中温轧制的热力耦合作用是实现Mg-Al-Ta板材协同变形和界面扩散的主要机制。