摘要：随着第五代移动通信技术(5G技术)的出现与快速发展,电子产品尤其是智能手机、平板电脑等产品,越发朝着高性能、高集成和微型化的方向发展。功耗成倍的增长将导致电子芯片在狭小空间内产生过高的热流密度和工作温度,进一步引发严峻的热失控难题。超薄均热板具有优异的导热性能,较大传热面积、较好的均温性能和高可靠性等优点,是解决电子设备散热问题的首要途径。为满足5G时代下现代微型化电子设备散热需求,均热板进一步超薄化是当前业界和学术界的研究热点。基于此,对超薄均热板传热原理进行概述,重点综述国内外超薄均热板结构设计研究现状,包括气液通道排布结构和吸液芯结构等,介绍目前超薄均热板封装制造工艺,并分析其实现极端超薄化中存在的问题,最后对其在高集成超轻薄电子设备等散热领域的研究趋势和发展前景进行了科学的展望。

摘要：表面功能结构是在物体表面加工出不同形貌、不同尺度且具有特定功能的结构,其制造有别于传统机械加工。表面功能结构种类繁多、性能独特,目前已在航空航天、生物医疗、光电、新能源等众多领域得到广泛应用。随着研究的不断深入以及加工技术的快速发展,表面功能结构制造已从局部工艺性研究转变为多学科交叉的整体性设计、制造及关键技术研究。详细介绍了表面功能结构的特点以及在不同领域的应用和发展,重点综述了近十年表面功能结构制造方法的国内外研究进展,分析讨论了表面功能结构制造目前所存在的问题,并进行科学预测与展望。

摘要：介绍PMMA壳体超薄柔性热管的制造设备与加工过程。分别采用分离式微压印模具加工的微柱子阵列和高温烧结多层铜丝网作为蒸汽通道和吸液芯,制造厚度0.67mm的超薄柔性热管。研究微压印温度、压力和压印时间对微柱子成形的影响。介绍超薄柔性热管传热性能试验台设计与试验方法,试验结果表明最佳充液量为350~400μL,最高热导率达到924.1 W/(m·K);当超薄柔性热管弯曲90°时,其热导率仍为铜热导率的1.16倍。综上所述,利用微压印成形制作的PMMA壳体超薄柔性热管具有结构灵活、成本低廉以及低蒸汽阻力的优点,是解决柔性可穿戴式电子设备散热难题的理想方案。