摘要：芯片集成度的提升芯片带来功耗密度的增加,引起芯片的过热问题.近年来,人们提出暗硅设计的概念,有选择地关闭部分工作模块,避免芯片上所有模块同时处于开启状态,以解决过热问题.为此,提出一种基于模拟退火的多核系统资源调度算法.针对具体的应用采用迭代方法调整热设计功耗约束、分配处理器资源,并确定芯片模块的开启和关闭,在保证系统吞吐的同时,有效地解决芯片的过热问题.首先,针对已知应用集,在热设计功耗和系统约束下通过动态规划为每个应用配置处理器数目和频率等级.其次,基于模拟退火算法以散热效果和通信延迟为目标完成应用映射,确定开启和关闭的处理器.最后,根据有无过热点的反馈,迭代地调整热设计功耗大小,获得系统最大热设计功耗,并据此获得应用的最终资源配置和映射结果.所提调度方法能够有效地避免过热点,在资源约束下最优化系统性能.实验结果表明,相比于棋盘式布局,系统最高温度能够降低3%,相比开关调整过热点的方法,系统吞吐量能够最大增加约12%.

摘要：频率裂解和品质因数是制约MEMS陀螺准确度的关键因素。本文以嵌套环式MEMS陀螺为研究对象,以降低频率裂解与提高品质因数为目的,开展频率裂解与品质因数仿真研究。针对频率裂解问题,提出一种转轴偏心修调方法,建立ANSYS模态分析仿真模型,解析转轴偏心参数对模态振型的影响机制,明确频率裂解变化规律;针对品质因数问题,聚焦空气阻尼及热弹性阻尼损耗的影响机理,明确低压强、多谐振环数、薄谐振环、小锚点会有效提高陀螺品质因数。此外,对比仿真与Zener理论模型,说明仿真模型有效性。以上研究有效揭示嵌套环式MEMS陀螺频率裂解和品质因数的变化规律,为MEMS陀螺准确度的提高提供研究基础。