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检索条件"作者=孙春甲"
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液冷环境下的PCB板无源建模仿真研究
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《中国集成电路》2019年 第11期28卷 71-75页
作者:孙春甲 何伟芯和半导体科技(上海)有限公司 
本文提出了一种在全浸没式液冷环境中基于芯禾EDA仿真工具实现对无源PCB结构快速验证及优化的方法,指导设计者快速完成液冷环境下的PCB版图设计,提高工作效率。
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模块化悬吊可滑动脚手架体系研发及受力性能分析
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《低温建筑技术》2023年 第3期45卷 67-71页
作者:仇伟秀 裴礼 王少华 陈跃 孙春 金琦浙江省二建建设集团有限公司浙江宁波315202 宁波工程学院浙江宁波315211 
依据老旧住宅建筑的特点以及现有脚手架体系搭设存在的问题,文中提出一种用于老旧住宅建筑改造的模块化悬吊可滑动脚手架体系.同时对其设计理念进行了详细阐述,并就结构重要部分受力及变形的合理性进行了分析.结果表明脚手架体系具有模...
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