摘要：研究了适航当局关于最小飞行机组分析和验证工作量的具体规定,对评估各条款时可能采用的技术进行了分析和分类,最后探讨了机组工作量评估技术的现状,指出机组工作量评估技术实现工程化的具体要求,得出的研究结论可以为型号设计中的机组工作量评估提供技术支持。

摘要：研制了一款低电调电压、多频段压控振荡器(VCO)微波单片集成电路(MMIC),MMIC主要由6频段振荡电路、控制电路、译码电路等组成。将10~20 GHz的频率范围分为6个频段覆盖,从而将电调电压控制在5 V以内。基于GaAs异质结双极晶体管(HBT) 2μm工艺对所设计的VCO进行了流片验证,芯片面积为3.4 mm×3.2 mm。测试结果表明,在室温下,当电源电压为5 V、电调电压在0~5 V时,每个频段VCO可覆盖的频率为9.58~11.6 GHz、11.06~13.23 GHz、12.77~14.89 GHz、14.21~16.48 GHz、16~18.48 GHz和17.7~20.17 GHz;当电调电压为2.5 V、频偏为100 kHz时,每个频段VCO的相位噪声分别为-91.8、-90.5、-90.3、-90、-88.2和-87.1 dBc/Hz。因此,该6频段VCO覆盖了10~20 GHz的频率范围,且每段VCO的相位噪声指标良好,可满足低压电子系统的应用需求。

摘要：提出了一种提高微波宽带压控振荡器（VCO）稳定性的方法。压控振荡器采用了从谐振电路输出的结构,并与后级缓冲放大电路之间加入了一个匹配电路,从而可有效提高宽带振荡器的稳定性,改善振荡器的温度特性。基于此电路结构,采用Ga As HBT工艺设计了一款微波宽带压控振荡器芯片。为拓宽振荡器的工作频带和降低相位噪声,使用片外Ga As超突变结、高Q值变容二极管。该宽带压控振荡器芯片实测结果显示,在调谐电压为1.5~15 V内,可实现输出频率覆盖13~19 GHz,调谐线性度≤2.5∶1,调谐电压8 V时相位噪声为-89 d Bc/Hz@100 k Hz。该压控振荡器工作电压为5 V,工作电流为65 m A,19 GHz频率点处输出功率在85℃环境温度下比在25℃环境温度下仅下降2 d B,具有良好的温度稳定性。

摘要：基于fluent 6.3标准k-ε模型对我国沿海地区常见的低层双坡房屋屋面表面风压进行数值模拟,研究了不同风向角(α=0°,45°,90°)、不同屋面坡角(H=0°,18°,34°,45°)、有无挑檐3种因素影响下屋面的风压分布情况。结果表明:各参数对屋面风压的影响程度不同,风向角决定了屋面风压的整体布局,坡角对屋面风压分布的影响是整体性的,挑檐则只有局部性的影响。双坡屋面的局部风压峰值一般出现在迎风屋檐或屋脊附近,其值与屋面的坡度及风向角相关。在不同风向角下屋面坡度在18°～34°时,屋面风压值及其变化较小。该模拟分析方法克服了风洞试验存在的费用高、周期长、缩尺比影响大等缺点,可以更方便地辅助低层双坡房屋抗风设计。

摘要：设计了一个宽带压控振荡器芯片.该振荡器芯片采用了'宽带负阻电路结构'和'宽带谐振电路结构',从而实现了10~20GHz宽频带的频率输出.利用软件仿真,采用GaAsHBT工艺进行流片,达到了预期的设计目标.该宽带压振荡器芯片实测结果显示,当电调电压在0~20V变化时输出频率覆盖10~20GHz,调谐线性度2.5:1,电调电压在5V时相位噪声为-89dBc/Hz@100kHz.

摘要：设计并制作了一款K及KU波段混频环。该混频环主要由主环电路、副环电路组成;主环功能为产生16~20 GHz、步进为100 MHz的本振信号;副环功能为产生14~17 GHz、步进为1 GHz的射频信号。副环通过梳谱倍频的方式产生,具有较低的相位噪声。测试结果表明,混频环的输出频率为16~20 GHz,步进频率为100 MHz,相位噪声为-111 dBc/Hz@1 kHz,杂散为-60 dBc。该混频环能够满足电子系统的低相位噪声与低杂散应用需求。