摘要：孟昭光先生1945年生于天津，大专学历，毕业于天津纺织职工大学染织美术系。1966年从事染织设计工作，多次获部级、市级、局级奖励，作品在法兰克福博览会上获奖。作品“松鹤图”、“枫叶”、“线的构成设计”，“博览会流行色及款式的趋势”分别在《中国纺织美术》等刊物发表。五个设计作品在《纺织图案集锦》上发表。出席全国纺织设计工作会并获“纺织部优秀设计工作者”称号，享受国务院津贴并予以表彰。

摘要：孟昭光先生1945年生于天津，大专学历，毕业于天津纺织职工大学染织美术系。1966年从事染织设计工作，多次获部级、市级、局级奖励，作品在法兰克福博览会上获奖。作品“松鹤图”、“枫叶”、“线的构成设计”．“博览会流行色及款式的趋势”分别在《中国纺织美术》等刊物发表。

摘要：文章着重讲述刚挠结合板及柔性电路板的金属接地电阻不良原因分析及改善方法,主要从工程设计及实际生产两方面进行分析改善,从而避免接地阻值异常问题,保证客户品质要求。

摘要：由于应用于5G的PCB与4G的PCB有诸多的不同,对应部分测试技术需要更新换代和提升,完善并开发5G产品测试技术,可以更好地为产品质量保证提供支持。针对5G通信基站用PCB的相关影响因素,阐述产品对准度控制及测试技术、盲孔通孔埋孔可靠性测试技术、高精度背钻测试技术、板内阻抗自动测试技术、信号损耗控制及测试技术。开发稳定可靠的测试技术,为设计满足5G传输的PCB制作与应用提供技术支撑。

摘要：现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展。这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度。要解决孔内镀铜的问题就必须提高深镀能力。一般提高电镀的深镀能力可以从改善备和调整镀液参数两方面入手,而改善设备往往需要付出昂贵的成本代价,故本文从选取合适的添加剂、调节镀液酸铜比和电镀电流参数三个因素进行研究,以寻找适合高厚径比制板较为经济的电镀方法,方便指导电镀生产作业。

摘要：伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。

摘要：由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最头疼的一点。本文正是从材料、加工工艺、焊盘设计、组装等方面导致衬垫开裂进行总结分析,归纳出一套预防开裂失效的有效措施,尤其是对无铅衬垫开裂失效有一定的参考意义。文章同时也介绍了两种衬垫开裂的检测方法,提出了在衬垫开裂判断标准方面的一些建议。

摘要：5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成。文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程设计、工艺特点以及嵌铜块、双面背钻、树脂塞孔、金属功放槽控深铣等技术难点解决。

摘要：本文以美国DEC公司生产的VAX—11/780计算机为典型,首先分析了它的数据表示和指令系统设计特点。然后阐述了访问方式、进程切换、存贮体系和输入输出系统。最后,扼要地叙述了VAX—11系列各种机器的演变。

摘要：主要从影响4G PCB信号线设计、阻抗控制、介电常数、导体铜厚、导体线宽、表铜粗糙度、油墨类型、介质常数等因素分析如何影响4G PCB信号衰减,目的是为使有阻抗要求的4G PCB主板在生产加工过程中能得以顺利的完成,希望能给PCB制造业同行有所帮助。