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任意层互连刚挠结合板开发初探
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《印制电路信息》2020年 第12期28卷 14-19页
作者：孟昭光 阳厚平 赵南清东莞市五株电子科技有限公司广东东莞523290 
文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后续改善方向。
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