摘要：针对4～20mA电流环的抗干扰特性，以及DSP的实时信号处理和强大的复杂算法处理能力、其丰富的片内外设及I／O口特性，文章提出了一种基于DSP的4～20mA电流环的设计方案，介绍了该电流环的基本组成、DSP的应用以及PID控制策略，并给出了一个基于DSP的4～20mA电流环的设计实例。

摘要：介绍了DSP应用系统的硬件接口电路:包括电平变换电路.仿真器JTAG接口电路.以及可扩展的硬件接口(如A/D.D/***)等的设计方法,并给出了接口电路在设计时须注意的几个问题。

摘要：采用MAX Ⅱ系列CPLD器件来实现LCD控制器。由于MAX Ⅱ CPLD是唯一具有用户闪存(UFM)的CPLD,因此用一片CPLD芯片就可完成LCD全部的时序控制、显示控制等功能,这样无需再加入其它的接口器件,使微处理器和LCD显示模块之间的接口电路变得更加简洁。本文对LCD控制器的硬件及软件都给出了较详细的说明,并在EPM240ZM上实现了LCD控制器的功能。

摘要：作者用中频感应炉熔炼了5种Mo、S添加量相同的含S镍基合金,并在其自行设计制造的销-盘式高温摩擦试验机上考察了它们的摩擦系数和磨损率随温度的变化规律。物相分析结果表明,合金中生成的硫化物在不含Cr时主要是MoS_2,而在合金含5％(ωt)和10％(ωt)Cr时生成的硫化物分别为CrMo_2S_4和Cr_3S_4。因此,含Cr合金在较低温度下的摩擦系数明显比不含Cr合金的低,其在较高温度(600℃)时的摩擦系数也仍然能够保持与不含Cr合金相当的低值。在合金中加入Fe和Co仅起固溶强化作用而不影响生成的硫化物的类型。Co的加入及其添加量的增大,减小了合金在高温下的磨损。合金含C量的增大,使合金中生成的碳化物增多,也减小了合金的磨损。本文根据试验比较选择报道的Ni-Mo-10Fe-10Cr-10Co-S-0.8C合金在20—600℃温度范围内的摩擦系数低、磨损小,并且具有一定的机械强度,是一种实用性能比较好的高温自润滑合金。