摘要：针对相控阵雷达小型化TR组件的需求,阐述一种可用于相控阵系统的宽带TR组件的设计方法,该方案可显著减小TR组件的体积和重量。利用硅基系统级封装设计并加工了2~18GHz的宽带TR组件,尺寸为16mm×16mm×1mm,重量为0.6g,并利用HFSS仿真软件对该结构进行了优化,其输出功率大于31dBm,接收增益大于30dB,噪声系数小于5.4dB。该TR组件设计方法可广泛应用于小型化系统中。

摘要：本文针对微系统技术和产品发展的需求,设计了一种基于TSV转接板的三维微系统封装结构,解决了微系统三维集成时层间宽带信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用HFSS仿真软件对这种以TSV和BGA为核心的三维封装结构进行了仿真,在0.5-40GHz频段内,其传输损耗小于1.5dB,并分析了BGA球半径,TSV转接板焊盘半径和PCB层间通孔半径对其传输性能的影响。该垂直互联传输结构性能良好,可广泛用于微系统三维集成中。