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基于改进弧段切点弦的多椭圆检测
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《电子设计工程》2022年 第24期30卷 130-134页
作者:张鹏 季爱明苏州大学轨道交通学院江苏苏州215100 
为了提高图像中多椭圆检测的精确度,提出了基于改进弧段切点弦的多椭圆检测算法。使用弧段切点弦方法计算弧对椭圆中心,筛选弧段组。针对基于切点弦计算椭圆中心易受切点数字化误差影响的问题,一方面通过在弧对上多次取不同切点计算多...
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基于随机模型的可重构计算芯片互连资源估计
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《电路与系统学报》2010年 第4期15卷 49-54页
作者:季爱明 谢满德苏州大学电子信息学院江苏苏州215021 浙江工商大学计算机与信息工程学院浙江杭州310018 
在可重构计算芯片设计初期,确定芯片的各种互连资源数目是一个关键问题。如果设计的互连资源过少,可能导致应用领域中的部分算法无法实现,而过多的互连资源会造成芯片面积的浪费。基于可重构计算的特点,分析了可重构计算的相邻连接、路...
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可重构结构设计空间快速搜索方法
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《电子与信息学报》2006年 第9期28卷 1744-1747页
作者:季爱明 沈海斌 严晓浪浙江大学超大规模集成电路设计研究所杭州310027 
在可重构结构评估模型的基础上,研究了在算法级估计可重构结构的面积、性能和功耗的方法。根据面积、性能和功耗,分两步搜索可重构结构的设计空间。首先,搜索结构域中每个结构实现所有算法时的最小代价,其次,在结构设计空间中搜索最优...
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二维阵列型可重构计算的层次型参数模型
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《计算机工程》2008年 第18期34卷 274-277页
作者:季爱明 谢满德苏州大学电子信息学院苏州215021 浙江工商大学计算机与信息工程学院杭州310018 
建立可重构计算的高层次结构模型是可重构计算设计空间搜索的一项研究内容。该文提出一种适用于二维阵列型可重构计算的层次型参数模型。该模型分为顶层描述结构、功能模块描述结构、单元描述结构和功能描述结构4个层次。忽略具体结构细...
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性能优化的现场可编程门阵列快速编译方法
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《浙江大学学报(工学版)》2005年 第10期39卷 1481-1484页
作者:严晓浪 季爱明 沈海斌浙江大学超大规模集成电路设计研究所浙江杭州310027 
针对现场可编程门阵列(FPGA)的快速编译问题,提出了基于性能优化的动态复合宏单元(PODCM)库的编译方法.通过分析在数据流图(DFG)关键路径上生成PODCM的条件,给出了在DFG关键路径上生成PODCM的算法并建立了PODCM库.在此基础上,根据PODCM...
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基于任务分组的动态可重构结构编译方法
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《浙江大学学报(工学版)》2006年 第8期40卷 1306-1310页
作者:季爱明 沈海斌 严晓浪浙江大学超大规模集成电路设计研究所浙江杭州310027 
针对动态可重构结构的优化编译问题,提出了一种基于任务分组的编译方法.在应用算法分割成多个任务的前提下,建立应用算法的任务流图.根据任务之间的关联数据量和局部数据存储器的容量,确定任务的执行顺序.在使装入任务的配置数据和执行...
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参数化的可重构系统抽象模型
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《浙江大学学报(工学版)》2008年 第8期42卷 1323-1329页
作者:孙康 沈海斌 王继民 季爱明 潘雪增浙江大学计算机科学与技术学院 浙江大学超大规模集成电路设计研究所浙江杭州310027 
为使可重构系统的设计空间搜索方法不依赖于任何具体的可重构结构,总结了描述可重构系统的结构特征参数,提出了可重构系统结构的层次-参数模型.该模型是一个层次化结构的通用模型,逐层向下由顶层结构、块结构、单元结构和功能结构4部分...
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粗粒度可重构结构的性能估计方法
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《电路与系统学报》2007年 第3期12卷 84-88页
作者:季爱明 沈海斌 严晓浪浙江大学超大规模集成电路设计研究所浙江杭州310027 
在设计初期,估计粗粒度可重构结构的性能,对粗粒度可重构结构设计具有指导意义。在考虑局部数据存储器结构以及局部数据存储器与可重构阵列的接口结构的情况下,建立了粗粒度可重构结构的参数模型,使用改进的螺旋形绑定策略将应用算法DFG...
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异步可重构结构设计
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《电路与系统学报》2007年 第2期12卷 56-60页
作者:季爱明 沈海斌 严晓浪浙江大学超大规模集成电路设计研究所浙江杭州310027 
介绍一种异步可重构结构,研究了异步可重构单元的设计。通过提前产生求值完成信号,使用DSDCVS逻辑实现可重构单元的运算电路,改进了异步可重构单元的控制电路。用三输入的C元件实现异步可重构单元的控制电路。仿真结果表明,异步可重构...
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NRSEC3000在电压监测仪安全防护中的应用
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《电子设计工程》2015年 第17期23卷 39-42页
作者:郭晶 季爱明苏州大学城市轨道交通学院江苏苏州215137 
介绍了加密芯片NRSEC3000的特点、读写工作原理以及微处理器对NRSEC3000进行操作时的硬件接口电路和底层驱动。详细阐述了芯片与状态接入控制器(CAC)之间的秘钥协商软件设计流程,成功实现了以SM1、SM2算法为核心的混合加密协议,有效提...
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