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TSV三维微系统封装微波特性研究
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《电子技术与软件工程》2020年 第19期 95-97页
作者：季宏凯 王蕴玉 刘元昆 宋家锦中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市230031 
本文针对微系统技术和产品发展的需求,设计了一种基于TSV转接板的三维微系统封装结构,解决了微系统三维集成时层间宽带信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用HFSS仿真软件对这种以TSV和BGA为核心的三维封装结构进行了仿真,在0....
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