摘要：在目前汇编语言教材中,关于音乐程序编制时的节拍控制问题,编者都是采用在IBM-PC机上执行一段延时程序来解决.这使得节拍的长短取决于主机的主频高低及执行程序所需的时钟数,于是已编好的音乐程序只能在IBM-PC机上运行.而目前的主流机型早已发展到PⅢ,PⅣ,针对上述普遍存在的节拍控制问题,提出了用中断实现节拍控制的方法,较好地解决了音乐程序的演奏节拍取决于主机主频的问题,并给出了精确控制节拍的硬件方法.

摘要：F型封装集成电路属于大功率封装器件,通常为集成电路稳压器、分离器件、MOS器件等。此种器件体积大、功率大,容易受到振动、冲击环境的影响。阐述F型封装器件振动、冲击试验夹具需求的必要性,并从该试验夹具设计的总体方案、设计的工艺、特点、设计的优化、设计的结构、设计的实施方案,以及该试验载具的实现。

摘要：阐述CPGA高密度管脚封装器件,通常为超大规模集成电路、型号系统的核心器件,此器件通常内部引线多,而且密集,容易受到振动、冲击环境的影响。探讨CPGA型封装器件振动、冲击试验夹具需求的必要性,并从该试验夹具设计的总体方案、设计的工艺、特点、设计的优化、设计的结构、设计的实施方案,该试验夹具的实现。

摘要：温补晶体振荡器是通过感应周围环境温度,将温度信息做适当变换后控制晶振的输出频率,以求达到稳定输出频率的效果。本文阐述了SMD温补晶体振荡器测试方法,测试载盘设计的总体方案、设计特点、设计优化、设计结构、设计的实施及创新点。

摘要：阐述A3型圆形封装器件振动、冲击试验载具的设计方法,设计优化点,实现方法,试验载具的实现,从而解决了A3型圆形封装器件振动、冲击可试验的问题,对该型器件在工程的应用起到有效作用。