摘要：为了解决导电胶黏剂因综合性能不足而导致大规模应用的受限,本文以酚醛环氧、多官能环氧为导电胶树脂基体,选用了4,4′-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂,片状银粉作为导电填料,通过调节银粉和固化剂的用量,制备了有良好流变性、导电性、力学性能的导电胶。通过分析测试,得到导电胶的黏度为32 800 mPa·s,触变指数为4.0,体积电阻率为4.34×10^(-4)Ω·cm,剪切强度为17 MPa,热导率为3.96 W/(m·K),Cl^(-)、Na^(+)和K^(+)分别仅为6.79×10^(-5)、6.31×10^(-5)和<10^(-5)。该导电胶综合性能优异,可应用于电子元器件及其他导电导热功能性材料的粘接。

摘要：环氧树脂导电胶膜作为一种新型导电复合材料,不仅克服了传统锡铅焊料污染环境的缺陷,还有效解决了当前常用液体导电胶缺胶漏胶和厚度不均一等问题,可实现电子元器件与基材线路板之间的大面积精细化黏接。在当前节能减排的关键攻坚期以及未来复杂多变的国际局势下,环氧树脂导电胶膜因其高导电导热能力和具备良好黏接性等优点,具有广阔的应用前景。从环氧树脂导电胶膜的研究现状出发,总结了环氧树脂导电胶膜的组成、制备以及导电填料在树脂基体中的导电机理。