摘要：电子设备的快速发展不仅使得电磁污染成为人们生活中的一个严重问题,同时它们的干扰也会导致其他电子设备和系统出现故障。碳系材料因具有质量轻、电导率高、来源广、耐腐蚀、低密度以及优异的化学稳定性和机械性能,可用于研发轻质的电磁屏蔽材料。然而,碳材料和聚合物之间的分散性却很差,为此,大量的研究人员采用了界面设计来解决该问题。笔者通过对炭黑、石墨、碳纤维、石墨烯、碳纳米管等碳系填料的结构、性能特点、碳填充物/聚合物的界面设计的研究的梳理,提出了构建“薄、轻、宽、强”的高性能屏蔽材料仍然是电磁干扰(Electromagnetic interference, EMI)屏蔽材料领域的关注要点,未来用于EMI屏蔽的碳材料将集中在轻质设备上。

摘要：对贵州省3所高校基础化学实验室进行了全面调查,对所开设的基础化学实验项目的污染情况做了详细统计,对实验室废液中有毒有害污染物排放量大小进行了监测和分析。对3种超标排放的污染物,在总结分析现有研究成果的基础上,设计了一种絮凝、沉淀和人工湿地结合简单易行的治理方案。

摘要：采用密度泛函理论B3LYP/6-311++G(d,p)方法对聚氯乙烯模型化合物的热降解机理进行了理论研究,探索了主要热降解产物HCl、芳香族化合物及乙烯、甲烷等小分子碳氢化合物形成的可能热降解反应路径.对反应过程中所有反应分子的几何结构进行了优化和频率计算,获得了各热降解路径的标准动力学参数和热力学参数.计算结果表明:在HCl的形成过程中,主要通过协同反应,反应能垒为128.6～212.5 kJ/mol;丙烯基能降低HCl脱除的反应能垒,而丁稀基对HCl脱除的反应能垒几乎没有影响;HCl完全脱除之后生成共轭烯烃,共轭烯烃进一步通过分子重排、环化形成芳香族化合物,同时也可以通过C—C键断裂形成小分子碳氢化合物;与重排和环化反应相比,直链烯烃C—C键断裂形成小分子碳氢化合物需要跨越更高的反应能垒.本文研究结果对聚氯乙烯的热降解机理提供了新的认识,为进一步设计环境友好与高效的聚氯乙烯热降解技术提供一定的理论依据.