摘要：ADI公司在慕尼黑近期举办的Elec-tronica展览会上宣布的iCMOS模块化工艺,引起了人们的重视。它标志着模拟技术在整个微电子技术中的作用越来越大,影响也越来越大。过去,数字式电路(包括存储器,CPU,MCU,以及逻辑电路)一直是推动集成电路工艺加工技术发展进步的主要动力;模拟电路的制造一般比最先进的工艺要落后一两代。而iCMOS模块化工艺则是将主流的亚微米加工工艺和模拟集成电路所特别需要的加工工艺融合在一起了。这是半导体产业界的工艺与器件研究开发人员经过多年努力获得的成果。除了ADI公司以外,其它的一些IDM公司,以及代工企业在这个方面也已经获得成果。除了在工业电子方面连接传感器,驱动执行装置以外;在照明工程,光电技术产品,以及能量变换等方面也有广泛应用。例如,位于奥地利维也纳的Austriamicrosys-tems公司,既自主开发自有的产品,也作为代工厂为其它设计公司加工集成电路。它所掌握的H35工艺,是以350nm标准的CMOS工艺技术为基础,开发成功的高压BiCMOS工艺,可以涵盖20和50VMOS器件,双极型器件,和高精度电阻和电容。并且计划将高压器件扩展到120V。值得设计公司注意的是它接受大学,研究所和工厂的委托加工。并且开展MPW加工,我国也有大学委托加工所设计的芯片。据了解,它的H35工艺已经经过汽车电子的可靠性鉴定。能够具有类似指标产品的其它公司还有:位于加拿大,魁白克的GoalSemiconductor公司,它所生产的HVDAC200,是一件9-位DAC。电压可达200V。可以提供电压达到40V以上的模拟集成电路的公司有;位于美国阿利桑拿州Tucson的ApexMicrotechnology公司;以及松下移动通信公司;Na-tionalSemiconductor公司等。

摘要：这所大学的概念是在人工作品中加入生动的表情体现自然的智慧。构思为一处“自由教育”的场所,自身的设计方法为横向学习提供了推动力。场所旨在建立学生与其周围生活的联系，除了在课堂上传授知识，还主动采取横向思考的方式。FLAME是大学城的中心，这里已有的嘈杂的街道、集市、运动场、文化中心和社区环境，为这个新建区域注入了活力。

摘要：正当先进的计算机程序运用从建筑实践的边缘向核心部分发展的时候，一种新的典范出现了。在此范围上的应用，首次将计算机作为一种分析的工具用于设计的核心过程。新一代建筑师们的工作和思考都借助了计算机的分析力度，他们正书写着新的设计规则。他们使用结构运算、环境模拟和各项专门法规，在项目中推行逻辑性的流程。设计重点正在从设计“物体”转移到设计“设计物体的过程”。这篇文章将通过对几个近期项目的案例分析．来阐释在SOM出现的这种新典范。

摘要：由苏格兰艺术委员会资助的这个项目，通过“建筑师，艺术家和工程师”的合作，建造了这个临近码头的建筑。它为等候渡轮提供了遮风挡雨的处所。本设计基于对岛屿某些特质的反射——广阔的天空和地平线、白色的沙滩，撒落在地面上单色的黑房子——所有这些元素提炼为地景中的一道直线。