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淮阴工学院设计艺术学院海报作品选登
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《科技进步与对策》2020年 第1期37卷 F0002-F0002页
作者:尹国淮阴工学院设计艺术学院 
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有机硅改性路基土体渗透性变化及微观结构分析
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《自然灾害学报》2023年 第5期32卷 117-125页
作者:董庆杰 尹国 赵健 李玉玲 宗云翠 韩春鹏东北林业大学土木工程学院黑龙江哈尔滨150040 黑龙江省公路建设中心黑龙江哈尔滨150090 黑龙江省公路勘察设计院黑龙江哈尔滨150090 黑龙江省弘正建设工程有限公司黑龙江哈尔滨150090 
为避免公路受地下水侵蚀造成路基病害,本文采用有机硅疏水材料作为新型路基隔水层材料,以粉质黏土为试验对象,研究喷洒疏水材料后的土体其隔水效果及内部微观结构的变化。首先,通过渗透试验研究土体渗透性能变化规律,总结有机硅疏水材...
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从《蒲囤》和《骆驼祥子》议日汉语谓语省略的艺术性
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《艺术科技》2013年 第11期26卷 177-177,150,161页
作者:尹国 尹国准阴工学院江苏淮安223001 淮安日报社江苏淮安223001 
日汉语中都有谓语省略的语法艺术表现现象,但两者省略的情况存在差异。从《蒲团》和《骆驼祥子》两篇小说的例句中,分别概括日汉语谓语省略的形式,探究其异同。发现口汉谓语省略的相同点体现在:省略的有条件性;可还原性;部分省略...
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高性能聚丙烯酸系超强吸水树脂分子设计
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《材料工程》2006年 第Z1期34卷 243-247,251页
作者:贾振宇 崔英德 黎新明 尹国 廖列文仲恺农业技术学院绿色化工研究所广州510225 
为了改善超强吸水树脂(SAP)的性能,运用分子设计方法,通过AA-AM-AMPS三元共聚合成了高性能的SAP,经过优化条件,制备的SAP吸水倍率可达1250倍,吸盐水倍率达225倍,且具有很好的防潮性和流动性。
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不同构造的钢-混凝土组合桁架节点受力性能试验研究
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《建筑结构学报》2015年 第S1期36卷 138-143 167,167页
作者:张燕 周凌宇 郑恒 尹国中南大学土木工程学院湖南长沙410075 
为研究钢-混凝土组合桁架节点受力性能,选取外接式和耳板式两种节点构造形式,设计缩尺比为1∶3的节点试件,对其进行单调加载试验研究,从承载力、变形能力、破坏模式及刚度等方面对比其受力性能。试验结果表明:两种节点形式均具有良好的...
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可寻址起爆网络系统设计及可行性
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《含能材料》2019年 第5期27卷 426-433,I0006页
作者:尹国 张进成 任西 韩克华 李黎明西安电子科技大学微电子学院陕西西安710071 陕西应用物理化学研究所应用物理化学国家重点实验室陕西西安710061 
为实现军械起爆系统的高安全性与智能化控制,采用总线网络拓扑结构与协议编码寻址方式设计了基于RS485总线的可寻址起爆网络系统,着重研究了"身份地址"内嵌灵巧起爆器集成换能元及其安全性、系统数据交互协议与工作机制的设计...
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MDT测井在大斜度井中的应用
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《西南石油大学学报(自然科学版)》2008年 第4期30卷 60-63页
作者:蒋智格 尹国塔里木油田分公司勘探开发研究院新疆库尔勒841000 南京大学地球科学系江苏南京210093 
针对模块式电缆地层动态测试仪(MDT)所具备的取样筒流体排出功能、井下油气实时检测、多次取样、测压功能等特点,考虑到MDT已被广泛地应用于储层流体的快速识别,正确认识储层特征、流体性质、油气藏类型的实际,尝试性地将其应用到大斜...
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优质住宅工程精益管理策划与实施——以徐州万科·尚都会B地块项目为例
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《建设监理》2023年 第7期 32-34,59页
作者:尹国 黄伯平 徐广振徐州万科企业股份有限公司江苏徐州221700 五矿地产有限公司江苏南京210019 济南四建(集团)有限责任公司山东济南250031 
在徐州万科·尚都会B地块项目中,采取了精益管理即综合生产管理、建筑管理理论,结合住宅建造的特殊性,持续地减少和消除浪费,并最大限度地满足业主要求的系统性方法,通过设计优化提高工程品质,通过工艺优化减少质量缺陷,通过工序合...
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中小学教师科研选题的六大途径
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《教学与管理(中学版)》2009年 第8期 32-33页
作者:尹国 杨晓萍西南大学教育学院 
“搞科研”“写论文”是令许多教师头痛的问题,甚至一些教学经验丰富、教学艺术水平较高、教学成绩也突出的骨干教师,对于教育科学研究也常常感到无题可选、无题可研、无题可写。这种现象应归结于教师“问题意识”的缺乏。其实,在教...
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大面积密集通孔区域镀铜厚度提升研究
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《印制电路信息》2023年 第S2期31卷 285-293页
作者:尹国 李俊 黄明宇安捷利美维电子(厦门)有限责任公司福建厦门361026 
随着电子产品计算性能的极大提高,任意互联结构中越来越多的PCB设计了面积更大、更密集的BGA区域以实现更好的散热性能及电性能,由此带来core层X形通孔的密度显著增大。而PCB上密集通孔区域与孤立通孔区域的同时存在,导致采用常规电镀...
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