摘要：研究的压力敏感芯片利用单晶硅的压阻效应原理制成；采用绝缘层上硅（S01）材料取消了敏感电阻之间的pn结，有效减小了漏电，提高了传感器的稳定性；用多层复合电极替代传统的铝电极，并应用高掺杂点电极技术，提高了传感器使用温度。封装时，将硅敏感芯片的正面与硼硅玻璃进行对准气密静电键合；在硼硅玻璃的相应位置加工引线孔，将芯片电极和管壳管脚用烧结的方法实现电连接，形成无引线封装结构。采用无油封装方法，避免了含油封装中硅油耐温能力差的问题。对高温压力敏感芯体结构进行了热应力分析，并对无引线封装方法进行了研究。对研制的无引线封装高温压力传感器进行了性能测试。测试结果与设计相符，其中传感器的测量范围为0—0．7MPa，非线性优于0．2％FS，工作温度上限可达450cC。

摘要：本文介绍了一种平膜结构的流量芯片,阐述了其结构设计、电路设计等关键技术,同时也对该芯片制成的流量传感器进行实验验证。实际测量和使用表明:该传感器具有测量精度高、体积小、功耗低、一致性好、互换性好等特点。

摘要：针对压阻式MEMS 声传感器输出的微弱直流电压信号,本文提出了一种基于仪表放大器AD620 和运算放大器LF147 的信号调理电路设计方案,采用模块化设计思想,分别对供电电源电路,放大电路和滤波电路进行了设计,并应用Multism 软件完成滤波电路仿真。测试结果表明,基于AD620 和LF147 的信号调理电路能够有效放大MEMS 声传感器输出的微弱直流电压信号,并进行滤波处理,达到了设计要求。

摘要：基于压阻效应和惠斯通电桥原理,设计了一种压阻式微压传感器;为了增大灵敏度,设计了一种折弯形的压敏电阻。从微压芯片敏感薄膜的设计、敏感电阻条的确定以及敏感电阻器位置的选取等方面考虑,设计了具有应力匀散效应的梁-膜结构并进行了工艺验证。验证结果表明:所设计的微压芯片灵敏度达到了24 mV/kPa,非线性优于0.2%FS。