摘要：HGI是由周期性的导体层和绝缘层装配而成,周期长度、绝缘层与金属层厚度比例的改变都会影响绝缘性能。绝缘材料选定为Kapton,导体材料选定为无锈钢,导体层与绝缘层齐平,利用有限元软件对不同几何结构、不同外电场情况下的电子轨迹进行模拟。电子轨迹的数值模拟计算表明:①设计合理时,HGI中的周期性电场能够抑制电子崩的发展。其中周期长度0.2 mm,厚度比例为5的结构最有可能得到好的绝缘效果;②绝缘层为+45°结构时效果更好;③模拟软件本身有一定的局限性。

摘要：为提高真空高压二极管中绝缘子的耐压能力,利用静电场有限元模拟、电磁PIC模拟及传统理论计算的方法,分析了计及实际环境中绝缘子与电极之间微小间隙存在时绝缘子几何形状、绝缘材料与电极接触方式、电极结构、特别是导引磁场及回流电子对绝缘子耐压能力的影响。研究表明,抑制阴极三结点处场增强效应、尽量避免电子轰击绝缘子表面以控制解吸附气体量、适当的绝缘表面处理有利于提高绝缘子耐压能力,可作为设计真空高压二极管绝缘子的基本原则,并给出了一些具体的建议。

摘要：为发展高梯度绝缘子,介绍了这种新型绝缘子的耐压机理,利用单电子理论对绝缘层厚度进行了初步的定量估计,从材料耐热性能、出气率、介电常数、耐辐射等几个方面对Kapton用于真空高压绝缘的优越性进行了讨论,利用经验公式绘制了Kapton材料的二次电子发射数量随能量的变化关系曲线图,对实际设计微堆层绝缘子具有参考价值。