摘要：铜铝接头被广泛应用于电力电子等行业。在长期运行过程中,铜铝接头易出现脆性断裂问题,严重影响其安全服役。进行了锌基钎料的成分设计,分析了钎料的各项性能,得到优化的钎料成分。对铜板表面进行化学镀镍磷层改性,采用感应钎焊和优化的钎料进行了铜铝搭接钎焊试验。结果表明:在锌基钎料中提高Al含量,添加一定量Cu、Ag、稀土元素,可以提升钎料的润湿性能、强度和耐腐蚀性能。镍磷镀层显著提升了锌基钎料在铜板的润湿性能,改变了铜铝接头的界面反应,显著细化了焊缝晶粒。采用优化的锌基钎料和化学镀镍磷层工艺得到的铜铝接头的力学性能得到显著提升,剪切强度达37 MPa,疲劳寿命达85000次。

摘要：根据Inoue经验原则设计了一种添加Nd元素多元铁基合金,其成分为Fe56-xCo7Ni2Zr10Mo5B20Ndx(x=0.2%、0.5%、0.8%,原子分数%),并通过机械合金化法制备了该合金粉末。利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、差示扫描量热仪(DSC)研究了Nd含量对多元铁基合金粉末组织结构与热稳定性能的影响。结果表明:在球磨转速300 r/min、球料比30∶1、球磨时间为40 h的条件下,所制备的含Nd多元铁基合金粉末均含有部分的非晶相;球磨后的粉末大多呈近球形,Nd含量为0.8%(原子分数)时,合金粉末颗粒尺寸最为细小且热稳定性较高。

摘要：主要介绍了用轧制复合法制备CPC(Cu/Mo-30Cu/Cu)电子封装材料和用熔渗法制备其芯材Mo-30Cu的工艺。CPC电子封装材料是一种“三明治”结构的层状复合材料,芯材是Mo-30Cu,由70%(质量百分含量)的Mo和30%的Cu组成的“假合金”,双面履以纯铜。结果证明,该种复合金属材料主要有以下几个特点:(1)膨胀系数低且可调,可设计成与芯片、陶瓷基板的膨胀系数相近,从而避免热应力引起的封装失效;(2)导电、导热性能好(导热系数TC值可达265W/m.K);(3)材料强度与刚度足够的同时,保证其机械加工性能和可塑性较好。由于其优良的性能和较低的成本,CPC将是下一代的重要热沉材料,在半导体激光器、微波通讯、集成电路用散热底板、射频和汽车的电子系统等方面都有着广泛的应用前景,尤其是大功率电子器件的散热更是其优势所在。