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JF04F18型SMD管壳微波设计
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《电子与封装》2007年 第11期7卷 13-17页
作者：涂传政 崔帼艳 李海波中电科技集团第五十五研究所南京210016 
作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某GaAs单片封装用SM...
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