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基于LPC17XX的多种通信协议嵌入式系统设计与实现
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《科技信息》2013年 第4期 318-319页
作者:陈吉 崔景泉 张文娇沈阳电信工程建设监理有限公司 奥维通信股份有限公司 铁岭师范高等专科学校 
本文重点介绍了微控芯片LPC17XX以及串行通信芯片SP3232、MAX485和以太网芯片DM9161A的特点,由此搭建了一个集合了多种通信协议的硬件平台,并给出了软件设计流程及数据流校验方式。
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高层高密度住区讨论会
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《住区》2012年 第3期 6-11页
作者:董卫 戴静 王韬 钱云 李娜 林贺佳 高羚耀 周康 景泉 楚先锋 覃莺 赵文凯 韩若为东南大学建筑学院 清华大学 <住区>杂志 北京林业大学 华高莱斯国际地产顾问(北京)有限公司 北京万通立体之城投资有限公司 北京市建筑设计研究院 中建国际设计公司居住事业部 中国建筑设计研究院建筑研究院 深圳市新地地产投资发展有限公司 中建国际设计公司居住技术部 海迪莫克设计有限公司 科可兰建筑师事务所 
董卫:今天我们《住区》杂志进行"高层高密度住区建设"的专题讨论。中国城市发展到今天,不可避免地要触及高层高密度城市住区的话题。从城市发展的角度来看,中国的城市确实处在一个激烈变化的过程中,而我们的城市规划理论、规划思想...
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