摘要：针对芯片制造工艺存在的不稳定性以及芯片的个体性能差异化问题,提出一种在MCU内部增加修调控制电路的设计方法,并基于此修调电路设计一套特定的修调方法。设计以内部DAC模块为例,通过分析其控制电路中的自锁机制,探讨引导区程序划分及其功能实现,使用模块特定的修调方法获得修调值,并将数据固化在FLASH中,实现每颗芯片的可变式调节功能。通过在Cadence中完成整体电路模型仿真,验证设计与方法的合理性,为MCU应用领域的DAC修调相关实践提供有效的理论支撑。

摘要：EEPROM以其高集成、数据存储能力强和非挥发性被广泛使用。集成电路设计和工艺的发展使各种外围器件和控制器逐渐集成到单颗芯片中,EEPROM存储器也不例外。基于模拟内核的IP控制器,被科技人员大量开发。讨论的控制器根据MICROWIRE接口形式,介绍EEPROM控制器的设计。

摘要：ESD电路的作用是保护集成电路,使静电不损坏芯片内部电路,不造成集成电路失效,因此ESD研究是集成电路可靠性研究的重点方向之一。在新工艺下根据电路特点,设计GGNMOS器件的防护单元,为提供有效可靠的ESD防护起到至关重要的作用。