摘要：基于图论的工序公差设计及优化的研究，构建参数化工序树，通过对参数化工序树节点的搜索确定工序公差，构建工序公差设计模型，给出工序公差约束条件。同时，对工序公差进行优化设计研究，构建工序公差优化设计模型，并采用GA算法得以实现。

摘要：为了解决零件加工的手工定位问题,提出基于图论的自动定位设计方法.对零件特征按加工过程中几何拓扑结构以及功能进行分类和定义.将设计公差分成全局公差和局部公差,通过引入相对公差因子概念,将全局公差转化为相对公差因子,作为特征间约束的权值.采用图论方法将计算机辅助设计零件模型表示为特征-公差结构图,研究了特征-公差有向网络图构造方法,给出了特征-公差结构图有向化规则.在特征-公差有向网络图基础上,研究了零件加工自动定位设计的基本规则.实例验证表明,该方法能实现零件加工的自动定位设计.

摘要：提出了基于公差的自动定位设计方法。按TTRS理论对特征分类,构建加工前特征集确定定位特征范围;对特征加工方向分类,提出定位特征选择的标准;对零件设计公差分类,确定与定位有关的公差类型,引入相对公差确定公差约束程度,构造相对公差邻接矩阵搜索相对公差,提出自动定位设计的算法完成定位自动设计,为CAD、CAM和CAPP的进一步集成提供基础。

摘要：针对新一代制造系统——智能制造系统(IMS)中Holonic制造系统(HMS)的工艺系统设计理论和方法进行研究,提出HMS中工艺设计的并行模型,研究了基于Holon的工艺系统体系结构,并探讨了体系结构的运行机制,为新一代制造系统的进一步研究提供新的思路。

摘要：贵金属颗粒辅助化学腐蚀法在制备硅微纳线结构方面具有独特的作用。为了自动控制贵金属颗粒在单晶硅体内的运动方向,提高制备复杂3D硅微纳结构的可能性和结构品质,提出一种基于复合电场的单晶硅3D微纳结构制备方法。设计了直流-交变复合电场模型来研究贵金属颗粒辅助化学腐蚀法的机理,并分析了电场频率对单晶硅微纳结构的影响。设计了外电场控制模型及试验,讨论了电场强度和电场方向对腐蚀效率和腐蚀轨迹的作用规律。微结构观测结果验证了利用电场控制腐蚀加工过程的可行性,得到了优化的电场电流密度和电场频率工作区间,为制备3D硅微纳结构提供了新的试验思路和机理分析途径。

摘要：工艺路线是连接产品设计和制造的纽带 ,它是一项经验性很强、技巧性很高、涉及多方面知识和信息的工作 ,因此工艺路线设计极其复杂。文章提出一种基于CAD的工艺路线自动分析方法 ,并在现有的CAD软件基础上 ,结合支持OLE的编程语言和数据库技术 ,编制出相应的应用软件。将其应用在实际的工艺路线分析中 ,可以正确生成指导生产的零件工艺路线 ,使工艺路线的编制效率大幅提高。同时 ,采用人机交互的方式可以使系统信息输入输出更可行 。