摘要：桉树以速生和适应多种环境的特性成为世界著名的造林树种.但引种桉树对环境可能产生负面影响,如导致土地退化、地下水水位下降和多样性降低等,特别是对林下本地生物物种多样性的影响及其原因还存有争议.本文对此进行了综述,认为大部分桉树人工林本地物种数量低于天然林,一般不高于乡土树种人工林,但总体上好于其他外来树种人工林.导致桉树人工林生物多样性低的原因主要是桉树的生理生态特性、人类不合理的规划和砍伐等,其中人为因素起主导作用.若根据引种地的群落性质,通过严格的设计和科学管理,可以将这种负面影响最小化.应按照有利于群落正常发育和植被更新的方式栽种桉树人工林,保留天然植被,减少人为干扰,从而减轻引种桉树的负面影响.

摘要：由于柴油机连杆在高速运动过程中受力复杂,因此连杆优化一直面临着单目标、多约束、多参数的优化问题,导致计算复杂、不易收敛。文中基于有限元法和结构优化理论,建立了某柴油机连杆的仿真模型,分别采用分层优化方法和直接优化方法对该连杆进行了优化设计。研究结果表明,相比于传统直接优化方法,分层优化方法每层目标函数收敛性较好,计算效率提高48%,优化后连杆减重11.74%,最大应力下降13.6%、最大变形降低9%。研究为发动机连杆设计及优化提出了新的思路,可为复杂机械结构优化设计提供借鉴。

摘要：美军的实践经验表明,体系结构是破解大系统顶层设计难题的有效手段。在分析体系结构概念内涵的基础上,通过综合考察美军体系结构框架和设计方法的发展情况,结合国内军事信息系统体系结构技术研究的传统做法和工程经验,建立了"五视图"体系结构框架,提出了基于"五视图"的体系结构设计方法,探讨了体系结构技术工程应用的几点思考与切身体会,最后给出了未来发展的几点建议,为提高国内军事信息系统体系结构应用的规范化、工程化水平提供参考与借鉴。

摘要：计及弹性梁大范围转动与弹性小变形之间的耦合作用,应用假设模态法进行坐标离散,采用Galerkin法和Hamilton原理建立弹性梁刚柔耦合非线性动力学模型;依据摄动理论构建正则摄动式,进而完成弹性梁非线性动力学的摄动解耦,在此基础上深入解析了摄动解耦误差及有效时间序列与阻尼系数的耦合关系。研究结果表明:在有效时间序列内摄动解耦精度较高,可通过简单增加摄动级数来进一步提高精度,避免了数值类方法存在的大量计算。

摘要：针对现有体系结构框架的不足,在分析网络中心化环境下系统之系统(SoS)构建基本要求的基础上,提出了一种面向网络中心化信息系统的体系结构描述框架。该框架具有企业体系结构框架和系统体系结构框架的双重优点。通过借鉴美国国防部体系结构框架(DoDAF)的相关视图产品,为网络中心化信息系统的体系结构设计提供支撑。

摘要：采用组合式炉衬、粘结式挂钩、红外电阻带、红外陶纤毡等综合治理措施,研制成60KW高效节能井式炉,空炉升温到950℃耗时耗电仅国家标准的80％,高速钢等温退火全过程可比单耗低到302.5kwh/t,热效率高达52％,本文介绍其结构设计并讨论了节能机理。

摘要：针对综合电子信息系统顶层设计需求,分析了体系结构集成概念;以美国国防部体系结构框架(DoDAF)1.0为例,提出了具体的综合电子信息系统体系结构集成方法。该方法给出了体系结构产品集成顺序和过程,为跨领域和跨部门的体系结构集成提供了有效手段。

摘要：针对脊形波导结构的大功率脉冲量子级联激光器面临的光束质量差和热积累严重的问题,研究了一种新型锥形波导量子级联激光器结构设计方法。通过COMSOL软件仿真优化脉冲功率60 W,重复频率10 kHz输出的锥形量子级联激光器光学和热学特性,分析了不同几何参数对波导光场模式分布、传输特性和最大内部温度的影响以及不同热沉材料、热沉温度和脉冲宽度对核心层内部温度分布的影响。结果表明,在4.6μm的波长下,直波导宽度为5μm,在锥度角为1.9°,直波导/锥形波导长度比为1∶3,可以保证直波导产生TM基模输出,整个端口的透射率、反射率、损耗、光限制因子达到最好效果。在同脊宽条件下,对于3 mm腔长,该锥形波导结构激光器核心区的面积对比条形的脊波导结构大10倍左右,更有利于大功率输出。此外,基于该结构进行了不同脉冲模式下的热学仿真分析,为器件工作模式和封装方式的选择提供有益参考。文中研究相关结论可为后续工艺设计和实验验证提供数据支持。

摘要：差分技术现已应用在雷达中,设计了一种基于平行耦合微带谐振器的小型化超宽带差分带通滤波器。该滤波器结构紧凑且成本较低,差模滤波特性较佳。仿真试验和测试结果表明,该滤波器对超宽带雷达系统具有热噪声宽带抑制效能,可提高己方雷达在恶劣电磁干扰环境下生存能力,从而获得作战优势。

摘要：波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。