摘要：基于ANSYS有限元软件和VB6.0开发了一套压力传感器计算机辅助设计软件。采用参数建模方法输入传感器的结构参数,自动完成建模、网格划分、加载以及求解,并保存节点坐标及相应的应力结果文件;输入敏感电阻的位置、阻值、条宽等参数,依据电阻变化与应力的关系,结合拉格朗日插值算法计算敏感电阻变化量;计算得到传感器的输出。同实测结果相比,满量程输出误差小于10%。

摘要：本文阐述了Ｅ型膜片的结构特性，根据其应力分布特点及硅材料在（１１０）晶面的＜１１１＞晶向上具有最大压阻系数，开展了力敏芯片的最佳设计，并进行了Ｅ型力敏器件的制作。最后给出了器件的主要技术指标。

摘要：本文介绍了一种采用微机械技术形成的电容压力传感器。在设计上采用完全对称的三层结构,从而较好地消除了由温度特性不匹配造成的漂移。利用Diode-quad接口电路的输出增益反馈方式基本消除了器件固有的非线性,使传感器的精度大大提高。

摘要：如何制作与生产适宜高温环境下应用的压力传感器，一直备受关注。在SIMOX技术SOI晶圆的基础上，设计了压力敏感芯片结构，并基于MEMS工艺制作了芯片。电桥采用1mA恒流源供电，在300℃下，满量程输出≥180mV，灵敏度为30-40mV/（***），非线性≤1‰FS，重复性≤1‰FS。与常温测试结果相比，300℃高温下，敏感芯片的静态性能没有明显差异。