摘要：采用系统级封装(System in Package,SiP)设计是实现电源小型化的有效方式之一。同步BUCK DC-DC变换器中的半桥功率开关MOSFET,通过堆叠工艺利用纵向空间,将芯片的占用面积降低了36%。MOSFET芯片表面做焊锡浸润材料金属化处理,直接与铜带夹扣锡膏烧焊,将电流路径电阻减小了约10倍,同时热传导效率得到了改善。通过多芯片微组装工艺,将电源控制器、MOSFET芯片、电感器及其他必要器件集成在BGA陶瓷封装内。研制的电源SiP样机尺寸为20 mm×18 mm×4.8 mm,可双通道独立输出15 A,或双通道并联输出30 A电流,电源转换效率达93%以上。

摘要：利用电感器直流电阻检测电流以减小I2R功率损耗。然而,电感器铜线绕组的电阻随温升而增大,降低了电流检测的准确度。设计的电源控制器集成温度补偿模块,将基于负温度系数温敏电阻器的温度补偿电路的检测信号,通过有源钳位的方式实现25°C~85°C温度范围内的线性补偿,线性相关指数为0.9987,补偿误差小于3.9%。

摘要：本系统设计了一种基于Xilinx Spartan 3E FPGA片上系统的无线加密通信终端。充分应用了软硬件编程的优势,实现了基于硬件描述语言VHDL的硬件AES加解密和使用软核MicroBalze来实现流程控制、无线通信、帧结构处理和人机交互。

摘要：系统级封装(System in Package,SiP)设计理念是实现电源小型化的有效方法之一。然而,SiP空间有限,功率开关MOSFET的集成封装方案对电源性能影响大。本文讨论同步开关电源拓扑中的半桥MOSFET的不同布局方法,包括基板表面平铺、腔体设计、3D堆叠等;以及不同的电源互连方式,包括键合、铜片夹扣等。从封装尺寸、载流能力、热阻、工艺复杂度、组装维修等方面,对比了不同方案的优缺点,为电源SiP的设计提供参考。